陈宇
,
陈奇
材料导报
将3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)与水杨醛在室温下合成有机配体,用于与稀土离子(Tb~(3+)、Sm~(3+)、Dy~(3+))配位,制得了3种稀土有机配合物.用"后合成法"将稀土配合物以共价键结合的方式连接到以硅基介孔块体为主体的材料上得到组装材料.通过红外光谱、元素分析、BET分析及荧光光谱分析对稀土配合物及其组装材料的组成、结构及性能进行了表征.结果表明,与纯配合物相比,在组装体材料中(Tb~(3+)、Sm~(3+)组装)有机配体的发射峰强度变弱,而稀土离子的特征发射峰强度变强.这表明在组装体材料中从有机配体到稀土离子的能量传递变得更加有效.
关键词:
配体
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介孔块体
,
荧光
