田甜
,
骆志刚
,
张学骜
,
吴文健
,
王建方
功能材料
借鉴自然界生物矿化的形成机理,利用蒸发诱导自组装(EISA)的方法,以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为结构导向剂,正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,通过浸渍提拉在普通玻璃片上制备出高有序度、三维六方结构的介孔氧化硅薄膜,通过XRD、TEM、低温N2吸附/脱附等方法对薄膜进行了表征,并初步讨论了形成三维六方结构的机理.
关键词:
仿生合成
,
蒸发诱导自组装
,
制备
,
三维六方
,
介孔氧化硅薄膜
吴兆丰
,
姚兰芳
材料导报
利用溶胶-凝胶技术制备了介孔氧化硅薄膜.采用MIM结构,通过平行板电容器法测量了介孔氧化硅薄膜的介电常数,结果表明采用表面修饰的方法可以在保持较低介电常数(k=2.25)的前提下极大地降低薄膜的漏电流,提高薄膜的环境稳定性能.通过对富氏红外光谱的分析,讨论了薄膜的键结构与介电性能之间的关系,结果表明去除介孔氧化硅薄膜中的OH基团是提高薄膜介电性能的关键.
关键词:
低介电常数
,
介孔氧化硅薄膜
,
MIM结构
