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MLCC用高介电常数陶瓷介质材料的研究现状及发展趋势

王森 , 纪箴 , 张跃 , 周成

材料与冶金学报 doi:10.3969/j.issn.1671-6620.2003.03.015

多层片式陶瓷电容器(MLCC)是片式元器件的一个重要门类,其性能与所用介质材料密切相关.本文综述了当前MLCC用高介电常数介质材料的研究现状和发展趋势,重点介绍了ML-CC用介质材料3种主要的材料体系和未来的研究方向.

关键词: MLCC , 介电常数 , 介温特性 , 电阻率

BYPT压电陶瓷的结构与介温特性研究

石维 , 裴颖 , 魏建帅 , 陈强 , 肖定全 , 朱建国

功能材料

采用传统固相反应法,制备了(1-x)BiYbO3-xPbTiO3(x=0.95、0.90、0.85、BYPTx)压电陶瓷.XRD衍射图谱分析表明,在烧结温度为1150℃保温时间为2h的条件下,BYPTx陶瓷为纯钙钛矿结构,并具有较大的四方畸变度,c/a约为1.06.XRD衍射图谱分析还表明BiYbO3与PbTiO3固溶度不超过15%.BYPTx陶瓷的介温曲线显示其居里温度高达Tc= 580℃,但BYPTx陶瓷的压电性能较弱,d33≈20pC/N.

关键词: BYPTx , 高居里温度 , 压电陶瓷 , 介温特性

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