芦玉峰
,
楼淼
,
邓利蓉
,
刘振兴
,
张传禹
,
堵永国
功能材料
通过开展BAS微晶玻璃成分优化研究,研制了0Cr18Ni9不锈钢基板的大功率厚膜电路介质层.在BAS系玻璃中加入适量MgO和CaO,在降低烧结温度的同时提高了析晶温度,抑制了晶体相的析出,有助于介质层的烧结致密化.利用成分优化后的BAS系玻璃制备的介质层与不锈钢基板结合强度高,具有优良的抗机械冲击能力.最佳配方的介质浆料经过3个烧结周期,制得介质层膜厚＞100μm,击穿电压＞2.1kV,泄漏电流＜0.01mA.部分成果已经用于合作单位的工业化生产.
关键词:
微晶玻璃
,
钡长石
,
介质层
,
0Cr18Ni9不锈钢
,
基板
,
烧结
李军
,
范广涵
,
杨昊
,
姚光锐
量子电子学报
doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2008.05.018
在LED电极欧姆接触中,载流子在金属电极和半导体间有不同的传输机制.通过载流子在金属半导体界面传输机制的模拟,讨论了界面介质层及其势垒对器件串联电阻和漏电流的影响,发现介质层电阻比LED的串联电阻小得多,可以忽略不计;但是随着器件的老化,介质层及其所含的缺陷会产生相当大的漏电流,使器件的可靠性和稳定性下降,也为LED的失效机理提供了理论依据.
关键词:
光电子学
,
发光二极管
,
介质层
,
欧姆接触
,
漏电流
