李元庆
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张以河
,
李艳
,
李明
,
付绍云
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肖立业
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杨士勇
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.05.007
介绍了在77K的低温条件下复合薄膜电气强度的测试方法,研究了聚酰亚胺/蒙脱土、聚酰亚胺/云母、聚酰亚胺/SiO23个系列的低温电气强度,分析了填料含量等因素对薄膜电气强度的影响.研究结果表明:前两个系列填料对电气强度的影响趋势相同,均存在最佳填料含量,聚酰亚胺/蒙脱土系列电气强度最佳可达215.77MV/m;而聚酰亚胺/SiO2系列,电气强度比纯PI薄膜略有下降,且含量较高时下降明显,但仍然可以满足应用的要求.
关键词:
纳米复合材料
,
聚酰亚胺/蒙脱土
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聚酰亚胺/云母
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聚酰亚胺/SiO2
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低温介电强度
