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难浸金精矿低温成型焙烧-氰化浸出新工艺试验研究

孟宇群 , 王隆保 , 吴敏杰 , 宿少玲

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2001.12.008

通过热应力和热力学破坏,利用包裹金矿粒内部缺陷,诱发裂纹裂隙生成,或利用沿晶间和相界的腐蚀氧化而产生浸出剂作用通道,在低温低氧势和低硫氧化率下,达到获得高的金氰化浸出率的预处理目的.

关键词: 难浸金精矿 , 低温成型焙烧 , 预处理 , 氰化

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