王巧娥
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郭文利
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梁彤祥
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庞玉春
高分子材料科学与工程
研究了60Coγ辐照对无卤阻燃EPDM-PVMQ共混橡胶电缆绝缘材料性能的影响。采用的辐照剂量率为171.7Gy/min和283Gy/min,累积总剂量500kGy,并采用国标方法测定了辐照前后材料的力学性能、电绝缘性能和阻燃性能。结果表明,PVMQ配合量小于10phr时,拉伸强度保持率随辐照剂量的增加而迅速降低,大于20phr时,拉伸强度保持率在整个辐照剂量范围内都在90%以上;断裂伸长率保留率随着辐照剂量的增加而降低,剂量率对其没有明显影响;体积电阻率随着辐照剂量的增加而下降;辐照对材料的阻燃性能无明显影响。
关键词:
乙丙橡胶
,
苯基硅橡胶
,
γ辐射
,
力学性能
,
氧指数
,
体积电阻率
,
氧化降解
陈闯
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陈慧玉
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孙友谊
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梁云
,
柳学义
,
刘亚青
电镀与涂饰
采用化学镀制备了玻纤/银核壳结构复合粒子,研究了玻纤粗化工艺、玻纤/AgNO3质量比、PdCl2质量浓度和NH3·H2O 体积分数对复合粒子表观形貌以及导电性能的影响,并以该复合粒子为填料、硅橡胶为基体制备了导电橡胶.结果表明:粗化工艺增大了玻纤表面粗糙度,提高了玻纤表面的电负性,有利于后续化学镀银.复合粒子的体积电阻率(ρv)随着玻纤/AgNO3质量比的降低或PdCl2用量的增大而降低,随着NH3·H2O 用量的增大而先降低后升高.最佳工艺参数为:玻纤/AgNO3质量比4∶1,PdCl2 0.1g/L,NH3·H2O 60 mL/L.当复合粒子添加量为硅橡胶质量的3倍时,导电橡胶的ρv降至0.006 Ω·cm,导电性能优异.
关键词:
玻纤
,
银
,
复合粒子
,
化学镀
,
核壳结构
,
导电橡胶
,
体积电阻率
刘玉凤
,
于名讯
,
徐勤涛
,
潘士兵
,
黄成亮
,
于万增
电镀与涂饰
采用化学镀法在玻璃微珠表面先沉积镍镀层、再化学镀银,制备了Ag/Ni玻璃微珠复合粉体.讨论了活化剂氯化钯和主盐硫酸镍的浓度、镀液pH对玻璃微珠表面化学镀镍层表面形貌的影响,得出了较佳的镀镍工艺条件:PdCl2 0.3 g/L,NiSO4·6H2O30 g/L,pH 11.在此基础上化学镀银,采用扫描电镜和能谱分析对Ag/Ni/玻璃微珠结构进行了表征,测试了粉体的体积电阻率、介电常数、磁导率和磁性能.结果表明,镀镍玻璃微珠表面成功包覆一层银,Ag/Ni/玻璃微珠复合粉体的体积电阻率由Ni/玻璃微珠的2.28×10-4Ω·cm降低至7.64×10-5 Ω.cm,导电性、介电损耗和磁损耗均提高；Ag/Ni/玻璃微珠粉体的饱和磁化强度为27.2 emu/g,可以作为一种宽频电磁屏蔽材料的填料.
关键词:
玻璃微珠
,
化学镀
,
镍
,
银
,
电磁屏蔽
,
体积电阻率
,
磁性
张志浩
,
施利毅
,
代凯
,
余星昕
,
朱惟德
功能材料
通过液相化学还原法制备纳米银粉,经扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)表征,表明该方法制备的纳米银粉纯净,粒度分布均匀,呈短棒状.该纳米银粉作为导电填料加入可以有效地改善导电胶体系的体积电阻率和连接强度.在总银粉填充量60%,纳米银粉与微米银粉比例为1:5的情况下,导电胶的体积电阻率达到最低值1.997×10-4Ω·cm,同时连接强度达到18.9MPa.
关键词:
电子技术
,
纳米银
,
导电胶
,
体积电阻率
,
连接强度
孙世清
高分子材料科学与工程
通过大量拉拔变形制备了Cu-Fe-Cr原位复合材料并萃取出其中的Fe-Cr纤维,以超细Fe-Cr纤维为导电填料,填充环氧树脂,140 ℃热压制得导电复合材料.在扫描电镜下观察了复合材料的显微组织,用四探针方法测量了复合材料的导电性能.结果表明,随着Fe-Cr纤维填充量的增大,复合材料的电阻率下降,Fe-Cr纤维体积分数为41.7%的复合材料体积电阻率达到8.32×10-3 Ω·cm.
关键词:
Fe-Cr纤维
,
环氧树脂
,
导电复合材料
,
体积电阻率
樊明娜
,
李世鸿
,
刘继松
,
黄富春
贵金属
将3种银粉，即：片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉，加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条，固化后测量其长、宽、厚和电阻，利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明，当纳米银粉添加量为5%时，体积电阻率出现明显下降，混合银粉含量为75%时的体积电阻率能达到1.6×10-4?·cm。在接近“穿流阈值”时，加入纳米银粉可以增大颗粒间的接触面积，形成更多的导电通路，能降低导电胶的体积电阻率。
关键词:
复合材料
,
导电胶
,
体积电阻率
,
片状银粉
,
纳米银粉
贺江平
,
刘涛
,
易勇
,
谭秀兰
,
罗江山
,
芦艾
高分子材料科学与工程
通过密炼机将低熔点金属与聚乙烯熔融混合；研究了复合体系中金属粒子的尺寸与混合时间、转子转速、金属含量之间的关系，以及这些因素对复合材料体积电阻率的影响。结果表明，当金属的体积分数高于0．65％或混合时间超过5min时，可观察到金属液体聚集析出；当金属的体积分数为O．65％且混合时间为5min时，金属液体聚集析出不明显。金属粒子尺寸随混合时间延长而先减小、再增大；随转子转速增加而先减小、然后趋于稳定；随金属含量增加而先增大后减小。复合材料的体积电阻率也受上述三个因素的影响，但密炼时间、转子转速对体积电阻率的影响应归咎于金属粒径的影响。
关键词:
低熔点金属
,
高密度聚乙烯
,
密炼混合行为
,
体积电阻率
刘勇
,
邓建国
,
贺传兰
,
纪兰香
,
周保童
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2009.04.011
采用片状石墨(GP)、短切碳纤维(SCF)及长碳纤维(LCF)为导电填料,利用高温模压成型的方法制备聚酰亚胺导电复合材料.研究了采用丙酮溶剂化处理、浓硝酸常温氧化、气相高温氧化三种处理填料的方法及导电填料的复配对复合材料体积电阻率和力学性能的影响,在PI∶GP∶CF=2∶7∶1配比时,其体积电阻率可达1.52×10-2Ω·cm,弯曲强度达48 MPa.
关键词:
聚酰亚胺
,
复配
,
导电填料
,
体积电阻率
