欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(2)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

纳米TiO2的修饰改性

李大成 , 周大利 , 任成军 , 刘恒 , 张萍 , 张云 , 龚家竹

材料导报

详细介绍了用贵金属沉积、有机染料敏化、过渡离子掺杂、半导体耦合等方法对纳米TiO2进行修饰改性的研究现状,展望了纳米TiO2的光催化应用前景,指出了存在的问题和今后的研制方向.

关键词: 纳米TiO2 , 修饰改性 , 光催化 , 染料敏化 , 离子掺杂 , 贵金属沉积 , 半导体复合

环糊精对粘土的修饰改性研究

梅涛锋 , 施冬健 , 段芳 , 陈明清

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.09.011

选用蒙脱石和锂皂石两种无机粘土为基本原料,分别用不同链长和功能基数目的3种硅烷偶联剂改性粘土,使粘土表面带有功能性胺基;再将其与羧甲基化的环糊精(CMCD)通过酰胺化反应生成环糊精改性的复合材料,探讨使用不同种类粘土和偶联剂对CD接入量的影响。所得产物的结构用傅里叶转换红外光谱(FT-IR)、质子核磁共振(1 H NMR)进行表征;并用 X 射线衍射(XRD)和热失重分析仪(TGA)检测复合物中硅烷偶联剂及CD的接入方式和含量。研究结果表明,偶联剂和 CD 不但能够对粘土的表面偶联修饰而且以插层形式进入粘土的层间;偶联剂和 CD接入锂皂石的质量分数要比接入蒙脱石的更多;对于同一种粘土,当偶联剂功能基团较少时,可显著增大粘土的层间距,且偶联剂和CD的接入量较多。

关键词: 环糊精 , 粘土 , 修饰改性 , 插层反应

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词