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聚乙烯亚胺对硫代硫酸盐镀银的影响

简志超 , 赵晴 , 王春霞 , 杜楠 , 王帅星

材料保护

以往就聚乙烯亚胺用作光亮剂对硫代硫酸盐镀银的影响研究不够。为此,在硫代硫酸盐体系加入聚乙烯亚胺制备了银镀层,采用SEM、XRD及阴极极化等技术研究了聚乙烯亚胺对镀层表面形貌、晶粒结构、硬度及镀液阴极极化的影响。结果表明:聚乙烯亚胺的加入可以增大镀液的阴极极化,显著细化晶粒,使银镀层的硬度增大、防变色能力得到提高,当加入0.06-0.08g/L聚乙烯亚胺时银镀层性能最佳。

关键词: 镀银 , 聚乙烯亚胺 , 硫代硫酸钠 , 光亮剂 , 阴极极化 , 晶粒结构 , 镀层硬度 , 防变色能力

FeCl3-HCl体系紫铜化学抛光工艺的探讨

张忠诚 , 井涛 , 付莹莹 , 熊丽君

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.03.003

研究了紫铜在FeCl3-HCl微酸性体系中化学抛光的工艺.介绍了该化学抛光工艺的流程及各前、后处理工序的配方.通过筛选实验,确定抛光液中光亮剂为脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-9),辅助光亮剂为乙醇,缓蚀剂为苯并三氮唑(BTA).采用正交试验,得到最佳化学抛光液配方为:每100 mL抛光液中含8 gFeCl3,8mL盐酸,0.1 mLAEO-9,0.2 gBTA,1.2mL乙醇.最佳抛光温度为30℃左右.根据正交试验结果,讨论了抛光液组成及温度对抛光效果的影响.各因素对抛光效果的影响作用由大到小依次为:抛光液温度>FeCl3质量浓度>AEO-9体积分数或BTA质量浓度>乙醇体积分数>盐酸体积分数.该工艺操作简单,抛光速度快,效果好,低污染,易于推广.

关键词: 紫铜 , 化学抛光工艺 , 光亮剂 , 缓蚀剂 , 正交试验 , FeCl3 , AEO-9 , BTA

亮镍镀层的脆性问题

袁诗璞

电镀与涂饰

总结了亮镍镀层脆性的一般规律,给出了用以判断亮镍镀层脆性的简单方法,讨论了分别由内应力、异种阳离子引入及有机杂质夹杂所引起的脆性问题.强调了正确采用并补加添加剂的重要性,分析了对镀液盲目进行大处理的不良后果,指出了采用活性炭吸附有机杂质时应注意的问题.

关键词: 亮镍镀层 , 脆性 , 内应力 , 光亮剂 , 杂质 , 活性炭 , 吸附

多层镀镍工艺及相关配方

王宗雄 , 彭海泉 , 王超 , 陈卓

电镀与涂饰

阐述了多层镍的防腐原理及工艺管理要求,介绍了半光亮镍、高硫镍和光亮镍的添加剂配方.

关键词: 多层镍 , 电镀 , 添加剂 , 光亮剂 , 中间体 , 配方 , 故障

镍-磷-碳-氧化学镀层的制备、表征及1,4-丁炔二醇在体系中的作用

刘少友 , 唐文华 , 邹勇 , 肖尊宏

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.09.004

以铜片为基体,采用中心组合规则得到优化的化学镀镍-磷工艺配方.在优化的配方中加入一定量的1,4-丁炔二醇(BOZ),所得镀层表面形貌及组成结构用扫描电镜与X射线衍射仪进行表征,得到了光亮的Ni-P-C-O镀层,镀层硬度高,耐酸蚀性强;探讨了BOZ在反应体系中的作用机理.结果表明,BOZ不仅是光亮剂,而且参与该体系的氧化还原反应,BOZ分解反应的宏观动力学表现为准一级;当BOZ的初始含量为60~123 mg/dm3时,其参与氧化还原的量与温度和初始浓度呈正相关性,温度起主导作用;当BOZ的初始含量为123~240 mg/dm3时,其参与氧化还原的量与温度和初始浓度呈负相关性,浓度起主导作用.

关键词: 化学镀 , 镍-磷-氧-碳镀层 , 1 , 4-丁炔二醇 , 光亮剂 , 表征 , 作用机理

复合光亮剂对盲孔填孔电镀铜的影响

肖友军 , 雷克武 , 王义 , 屈慧男 , 陈金明 , 伍小彪

电镀与涂饰

介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成.先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法.再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响.结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小.在由210 g/L CuS04·5H20、50 g/L H2SO4和50 mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5 mL/L光亮剂B、10 mL/L整平剂L和15 mL/L抑制剂C时,填孔率大于90%,镀液通电量在200 A·h/L以内可达到良好的填孔效果.镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求.

关键词: 填孔 , 电镀铜 , 抑制剂 , 光亮剂 , 整平剂 , 循环伏安剥离 , 全因子试验

光亮化学镀镍-磷合金性能研究

贺雪峰 , 应华根 , 严密

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2006.05.002

在化学镀Ni-P合金镀液中加入由苯亚磺酸钠、吡啶和烯丙基磺酸钠组成的复合光亮剂,得到了光亮的化学镀层.对镀层进行了SEM分析,用分光光度法测出了镀层的磷含量.测量了不同镀层在3.5% NaCl溶液中的极化曲线,并与中性盐雾试验(NSS)结果进行比较.结果表明:加入光亮剂后得到的光亮镀层表面胞状物明显减小,晶粒细化,镀层孔隙率低;光亮镀层的磷含量较普通镀层有所增加;光亮镀层的耐腐蚀性能明显优于普通镀层.

关键词: 化学镀 , Ni-P , 光亮剂 , 中性盐雾试验

钾盐镀锌载体光亮剂的优选及工艺

梁新中 , 杜石峰

电镀与涂饰

介绍了钾盐镀锌工艺中与不同主光亮剂组合使用的载体光亮剂,如与苄叉丙酮配合使用的平平加O与硫酸的磺化产物或用聚氧乙烯脂肪醇醚经尿素和氨基磺酸磺化而成的载体光亮剂,与邻氯苯甲醛配合使用的壬基酚环氧乙烷加成物和顺丁烯二酸酐与焦亚硫酸的反应产物,以及基于酯化而成的聚醚型表面活性剂的新型载体.评价了各种载体光亮剂的性能.

关键词: 钾盐镀锌 , 光亮剂 , 载体 , 配方

光亮硫酸盐镀锌工艺研究

肖鑫 , 郭贤烙 , 易翔 , 付海旭 , 王乾才

腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2000.11.006

采用霍尔槽试验对硫酸盐镀锌光亮剂、载体光亮剂、辅助光亮剂进行筛选,研究成功了一种光亮硫酸盐镀锌工艺.探讨了主盐、缓冲剂、工艺条件的影响,检测了镀液、镀层性能.本工艺所得镀层光亮、细致,操作电流密度范围宽,适用于板材、线材、带材等形状简单零件的镀锌.

关键词: 硫酸盐镀锌 , 光亮剂 , 霍尔槽试验 , 性能检测

无铅无镉光亮化学镀镍

王殿龙 , 苏韧 , 戴长松

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.01.013

分别研究了单组分无机金属盐、有机物以及组合光亮剂对化学镀镍层光亮性的影响.结果发现,单组分光亮剂的光亮效果不理想,而含硫有机物与其它组分配合形成的多组分光亮剂可使化学镀镍层获得光亮的效果,从而确定了无铅、无镉化学镀镍光亮剂.利用原子力显微镜观察了镀层的微观形貌.探讨了镀层的光亮机理.镀层的全谱直读电感耦合等离子发射光谱仪测试结果表明,只要控制主盐中的铅含量,镀层中的铅、镉含量均可达到欧盟的RoHS标准.

关键词: 化学镀镍 , 无铅无镉 , 光亮剂 , 微观形貌 , RoHS标准

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