徐冬霞
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雷永平
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张冰冰
,
祝蕾
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夏志东
,
史耀武
,
郭福
功能材料
简要介绍了锡锌系无铅钎料的研究背景,针对锡锌系钎料容易氧化和润湿性差的缺点,研制了一种无松香无卤素的新型免清洗助焊剂.并且选用一种无机盐助焊剂和一种松香型助焊剂作为对比,进行了扩展率试验和润湿力试验以评价3种助焊剂的润湿性.试验结果表明,这种新型免清洗助焊剂能够提高Sn-9Zn共晶钎料的润湿性,并且助焊剂残留物少,无腐蚀,可免除焊后清洗工艺,符合环保要求,有利于促进Sn-9Zn无铅钎料在电子工业中的实际应用.
关键词:
免清洗助焊剂
,
锡锌
,
无铅钎料
,
润湿性
,
可靠性
钟金春
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郝志峰
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吴青青
,
陈亚湛
,
陈奕向
,
郭奕鹏
电镀与涂饰
通过实验优选了环保型水性免清洗助焊剂所用的活化剂、成膜剂和表面活性剂等组分.采用交流阻抗法确定了缓蚀剂苯并三氮唑(BTA)的最佳配比,探究了体系中各组分对助焊剂缓蚀性能的影响.结果表明,酸-胺复配可以降低助焊剂的腐蚀性,而缓蚀剂BTA能显著提高助焊剂体系的缓蚀性能.当苹果酸和己二酸以1∶5的物质的量之比与三乙醇胺复配,n复配酸∶n三乙酵胺=11∶1,且酸-胺复合液的质量分数为3.15％、表面活性剂聚乙二醇2000的质量分数为0.2％、缓蚀剂BTA的质量分数为0.05％,助溶剂异丙醇和乙二醇丁醚的质量分数均为1.5％,成膜剂聚乙烯醇的质量分数为0.2％时,所制备的助焊剂体系的缓蚀性能最佳,膜电阻最大,为6.2×105 Ω·cm2.该助焊剂体系对基底金属铜板的腐蚀性较弱.
关键词:
免清洗助焊剂
,
缓蚀剂
,
表面活性剂
,
铜板
,
腐蚀
刘月
,
丁运虎
,
毛祖国
,
黄兴林
,
王柱元
,
黄朝志
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.06.004
介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向.
关键词:
电子组装
,
免清洗助焊剂
,
无铅化
,
无VOC
,
活化剂
