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单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方

何慧蓉 , 陈际达 , 陈世金 , 何为 , 胡志强 , 郭茂桂 , 龚智伟

电镀与涂饰

在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO4·5H2O 71～84 g/L,硫酸96～108 mL/L,Cl-44～65 mg/L,加速剂0.5～0.9 mL/L,湿润剂13～20 mL/L.验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COy)降至2.71％～4.39％,有利于改善全加成PCB产品的品质.

关键词: 印制电路板 , 全加成法 , 电镀铜 , 镀液配方 , 厚度均匀性 , 变异系数 , 单纯形优化