电镀与涂饰
本文对化学镀镍及化学镀镍磷基质中SiO2与Cr2O3的共沉积进行了研究.微粒在不断生长的膜层中共沉积引起了新的化学复合镀层的出现,这些复合镀层许多都具有优异的耐磨及耐蚀性能.通过选取镀层合金/复合微粒/金属基体的组分可改进镀层,获得所需的性能,以满足特别的需求.在对这些复合镀层的应用需求正在迫近与增长的同时,其市场正在迅速扩张.本文开发出了一种合适的复合化学镀镍液,并通过维氏硬度法对化学复合镀镍层进行了表征.采用动电位极化及交流阻抗法测定了镀层的Taber耐磨性能及耐蚀性能.采用SEM及XRD对复合镀层的表面形貌进行了分析.
关键词:
化学镀镍
,
化学复合镀层
,
SiO2
,
Cr2O3
,
共沉积
,
维氏硬度法
,
动电位极化
,
交流阻抗
蒋柏泉
,
顾騋
,
余强
膜科学与技术
doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2003.05.003
采用渗透压-化学镀联合法共沉积钯银制备陶瓷负载型钯-银无机复合膜.研究了渗透压对化学镀共沉积钯银的沉积速度、镀层组成和膜表面结构性能的影响.结果表明,化学镀中引入渗透压,可提高钯-银的共沉积速度、改善膜的致密程度和结合程度,但对镀层的组成无明显影响.用扫描电镜、ICP原子发射光谱和称重法对膜结构进行表征.制备的钯-银顶膜厚约8 μm,银的摩尔分数为23.6%,在350 ℃和0.3 MPa下,膜的氢渗透通量为8.4×10-3m3/(m2*s),H2/N2分离因子4000.
关键词:
化学镀
,
渗透压
,
自催化
,
共沉积
,
复合膜
,
钯
,
银
屠振密
,
张景双
,
安茂忠
,
杨哲龙
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2001.06.001
近几年来,锌合金作为钢铁的优良防护性镀层,已得到广泛的应用.锌与铁族金属共沉积时,通常会出现特殊情况,即电位较负的锌优先沉积,通常称为"异常共沉积".近来,有些研究者对锌与铁族金属的共沉积进行了大量研究,并提出了不同的沉积机理.
关键词:
锌
,
铁族金属
,
异常沉积
,
共沉积
,
机理
朱家俊
,
周灵平
,
刘新胜
,
彭坤
,
李德意
,
李绍禄
人工晶体学报
采用单、双靶反应磁控溅射法分别在45钢、GCr15钢、硅(100)和钼衬底上制备了AlN薄膜.X射线衍射和电子显微分析表明,双靶反应磁控溅射沉积的AlN薄膜具有高致密度和低残余应力,同时采用划痕法和压痕法等对AlN薄膜的粘结强度进行测试, 结果表明:双靶反应磁控溅射共沉积AlN薄膜的粘结强度明显比单靶沉积的薄膜高,划痕临界载荷提高0.5～2倍.不同衬底上沉积的AlN薄膜粘结强度存在很大的差别,以钼衬底上沉积的薄膜粘结强度最高,划痕法测得的临界载荷高达64 N;GCr15衬底上AlN薄膜摩擦试验表明,AlN薄膜能明显起到减磨作用.
关键词:
AlN薄膜
,
反应磁控溅射
,
粘结强度
,
共沉积
刘智勇
,
杨润田
,
刘若涛
,
杨亚璋
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.02.010
采用AlBi2+2%AlB10电弧靶与Ti靶中频磁控溅射共沉积的工艺,在高速钢基体上形成Ti-Al-B-N多元复合涂层.电子扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)分析结果表明:涂层由TiN的柱状结构转变为TiAlBN的多层混合结构,组织更为致密均匀;通过调节电弧电流,增加Al、B元素剂量,涂层晶面取向生长增多,并逐渐出现新相.涂层的显微硬度和耐磨性测试表明,随膜层中Al、B成分的增加,膜层维氏硬度增大,耐磨性能提高.
关键词:
电弧源
,
中频磁控溅射TiAlBN涂层
,
TiN涂层
,
共沉积
门海泉
,
周灵平
,
刘新胜
,
李德意
,
李绍禄
,
肖汉宁
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2006.05.048
采用直流双靶磁控溅射聚焦共沉积技术在Fe衬底上高速率生长AlN薄膜,结果表明,双靶共沉积技术有效地提高了AlN薄膜生长速率,相同工作气压或低N2浓度时双靶磁控溅射沉积速率约为单靶沉积速率的2倍;随着溅射系统内工作气压或N2浓度的升高,薄膜生长速率不断减小;薄膜择优取向与薄膜生长速率相互影响,随着工作气压的升高,(100)晶面的择优生长减缓了薄膜生长速率的降低,随着N2浓度的升高,(002)晶面的择优生长加剧了薄膜生长速率的降低,而相对较低的溅射沉积速率有利于(002)晶面择优取向生长.
关键词:
AlN薄膜
,
共沉积
,
生长速率
,
磁控溅射
,
择优取向
谭澄宇
,
刘宇
,
胡炜
,
崔航
材料保护
前期研究发现,SiC颗粒在阴极有利于Ni结晶形核,为此研究了在电位-250～-1050 mV(vs SCE)下,Ni-SiC复合体系电沉积阻抗谱特征,利用扫描电镜(附能谱仪)观察了Ni-SiC体系复合沉积初期的表面形貌.结果表明:Ni-SiC体系Nyquist谱主要表现为一个压扁的容抗半圆,随着电位负移,Ni-SiC沉积的电化学阻抗值基本呈下降趋势.在电位-750～-1050 mV,Nyquist谱低频段还伴随一个感抗弧,Ni-SiC沉积的阻抗显著减小,反映Ni在铜基体上开始电结晶形核/生长;在低过电位(-250～-650 mV)下,Sic颗粒明显降低了Ni-Sic体系Ni沉积还原反应的电荷转移电阻;分析认为:Sic微粒在阴极表面上对镍的中间产物生成起到了活化作用.
关键词:
Ni-Sic镀层
,
复合镀层
,
共沉积
,
电化学阻抗谱
黎德育
,
李宁
,
杜明华
,
武刚
,
刘向
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.02.024
为了探讨镍基亚微米Al2O3复合共沉积过程中镀液中Al2O3分散量和电流密度对镀层中Al2O3复合量的影响,以及加入Al2O3颗粒和阳离子表面活性剂对阴极极化的影响,研究了氨基磺酸镍溶液中添加亚微米级Al2O3颗粒形成Ni-Al2O3复合镀层的共沉积过程,并分析了各参量之间的相互关系.结果表明:镍基亚微米Al2O3的共沉积符合两步吸附机理,且强吸附步骤为控制步骤;提高电沉积的阴极极化对亚微米在镀层中的复合有促进作用.
关键词:
复合镀层
,
电镀镍
,
Al2O3
,
共沉积
杜作娟
,
段学臣
材料导报
研究了水热反应过程中银和二氧化锡共沉积的协同性.分别对水热反应过程中银的还原、二氧化锡的晶化沉积以及银和二氧化锡的共沉积进行了研究,结果表明,水热反应体系中H+或OH-的关联作用使二氧化锡的晶化沉积反应与银的还原反应相适应,并且由于银粉和银氧化锡复合粉体结构形貌上的差异,二者表现出内在的协同性,实现了银和二氧化锡的共沉积.
关键词:
复合材料
,
银氧化锡
,
水热法
,
协同性
,
共沉积
