李玉娟
,
任凤章
,
王晓伟
,
李炎
,
魏世忠
材料热处理学报
不同Al含量(0.16％、0.3％和0.5％)的Cu-Al合金薄板使用Cu2O粉末包埋法内氧化,制备Cu-Al2O3弥散强化铜合金,并对其微观组织进行分析.结果表明,合金的内氧化层表层晶粒均比内部晶粒明显细小,表面晶粒为5 ～ 30μm,内部晶粒为30 ～ 100 μin;随内氧化时间增加,内氧化层深增加,但随Al含量增加而减小;内氧化层的微观组织为大量细小-γ-Al2O3相弥散分布在铜基体上;内氧化层表层γ-Al2O3粒子大小为20 ～ 50 nm,间距为50～150 nm,γ-Al2O3粒子与基体Cu的界面匹配关系是(022)Cu//(220)γ,为共格界面.
关键词:
弥散强化
,
Cu-Al2O3复合材料
,
内氧化法
,
显微组织
苏凡凡
,
张旦闻
,
赵冬梅
,
任凤章
,
田保红
,
贾淑果
材料热处理学报
采用简化的内氧化工艺制备了Al203/Cu复合材料,研究不同内氧化时间(3～10h)及不同变形量(20%～80%)下的Al203/Cu复合材料的显微硬度和导电率,并对其显微组织进行了分析.结果表明:内氧化法制备的Al203/Cu复合材料中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒;复合材料的表面和内部的晶粒大小明显不同,表面晶粒较小(粒径10～30μm);冷加工变形量越大,Al2O3颗粒与位错的缠结越严重;经900℃内氧化制备的A12O3/Cu复合材料具有良好的导电率和显微硬度.
关键词:
Al2O3/Cu复合材料
,
内氧化法
,
弥散强化
,
导电率
,
显微硬度
王庆福
,
张彦敏
,
国秀花
,
宋克兴
机械工程材料
采用内氧化法在铜镁合金表面制备了MgO/Cu复合材料内氧化层,研究了内氧化时间对内氧化层厚度、硬度、导电率的影响以及内氧化层的组织,并分析了铜镁合金的内氧化热力学.结果表明:随着内氧化时间延长,内氧化层的厚度和导电率均逐渐增加,硬度则先升后降;当内氧化时间为10 h时,内氧化层的性能最佳,导电率为75.9 ％IACS,硬度为123.3 HV;铜镁合金经内氧化后,固溶在铜基体内的镁以MgO的形式析出形成内氧化层,MgO颗粒弥散分布是内氧化层综合性能大幅提高的根本原因;铜镁合金内氧化热力学的临界氧分压,介于10-31419/T+5.66和10-17 611/T+ 12.91之间.
关键词:
MgO/Cu复合材料
,
内氧化法
,
导电率
,
硬度
徐玉松
,
靳翠平
,
李鹏
,
范继
,
仇璐
机械工程材料
采用改进的内氧化法制备了点焊电极用ZrO2/Cu复合材料,并对其进行了塑性变形及热处理,研究了不同工艺条件下复合材料的显微组织、硬度和导电性.结果表明:ZrO2/Cu复合材料组织均匀细小,ZrO2颗粒弥散分布于铜基体中;随着冷拉拔变形量增大,复合材料的硬度增大,导电率降低,其较佳的冷拉拔变形量为60％,此时复合材料的硬度可达100 HV,导电率为86％IACS;随着加热温度的提高和保温时间的延长,复合材料仍具有较高的导电率,且硬度变化较小,其耐高温性优于铜铬锆合金的,适合作为点焊电极材料.
关键词:
点焊电极
,
内氧化法
,
ZrO2/Cu复合材料
,
显微组织
王武孝
,
袁森
,
张卫华
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2001.03.014
采用真空条件,用CuO作氧化剂,在一定的温度下使Cu-Al合金内氧化,获得Al2O3/Cu表面复合材料.金相分析发现,在较低温度下内氧化,表面复合层中Al2O3颗粒晶界处多于晶内;在较高温度下内氧化,复合层中Al2O3颗粒呈弥散状分布;表面复合层厚度随Al含量的增加而减薄,显微硬度随Al含量的增加而升高.
关键词:
内氧化法
,
Al2O3/Cu表面复合材料
,
金相组织
,
显微硬度
李新
,
田保红
,
任凤章
,
熊毅
,
魏世忠
,
马景灵
材料热处理学报
采用不同Al含量(0.20％、0.35％和0.50％,质量分数)的Cu-Al合金薄板内氧化法制备Cu-Al2O3薄板复合材料.对比分析了相同内氧化温度和时间下,不同Al含量的Cu-Al合金薄板内氧化制备出的Cu-Al2O3薄板复合材料的组织性能.并尝试采用Cu-Al2O3薄板复合材料重熔法制备Al2O3颗粒弥散分布的Cu-Al2O3块体复合材料.结果表明,Cu-Al2O3薄板复合材料内氧化层外部晶粒比内部晶粒细小;随着Al质量分数的增加,在相同的内氧化时间下,内氧化层的深度逐渐减小,内氧化层的内部晶粒逐渐粗化;内氧化后所得复合材料的Cu基体中弥散分布着大量的γ-Al2O3,γ-Al2O3粒径为10 ～ 30 nm,粒子间距为20～70 nm;复合材料中的γ-Al2O3强化了Cu基体,与合金相比复合材料表面硬度显著增加,从复合材料表面到内部硬度逐渐减小;Cu-Al2O3薄板复合材料重熔后Al2O3颗粒团聚且上浮;薄板复合材料重熔法制备Al2O3颗粒弥散分布的Cu-Al2O3块体复合材料不可行.
关键词:
Cu-Al2O3薄板复合材料
,
内氧化法
,
Al含量
,
重熔法
,
Cu-Al2O3块体复合材料
