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J422焊条再引弧性能的研究

刘宁生 , 龙昌茂 , 叶克力 , 张婉云 , 龙小林 , 蒋成刚

材料开发与应用 doi:10.3969/j.issn.1003-1545.2009.05.014

本文对J422焊条再引弧性能的影响因素及其机理进行了研究.试验研究结果表明,焊条的再引弧性能,主要取决于其药皮中活性TiO2的含量,并受大理石(CaCO3)的制约.而焊条再引弧的导电原因,则是焊条药皮套筒内熔渣中存在亚稳定的中问产物TiO及其放出的自由电子.

关键词: J422焊条 , 再引弧 , 影响因素 , 机理