董满江
,
毛小建
,
张兆泉
,
刘茜
硅酸盐通报
研究了以水溶性环氧树脂为凝胶体系的SiC凝胶浇注成型,考察了水溶性环氧树脂对SiC浆料枯度和固化过程流变特性的影响.通过与丙烯酰胺体系的比较表明:水溶性环氧树脂导致浆料粘度增加,但可以制备固含量接近54%(体积含量,下同)的SiC浆料,粘度为1.25Pa·s(100s-1);以环氧树脂体系固化后的坯体强度较高,可以制备大尺寸或精细结构的SiC坯体;以橡胶模具浇注的SiC坯体结构完整、不失真.
关键词:
凝胶浇注成型
,
碳化硅
,
水溶性环氧树脂
,
凝胶体系
董满江
,
毛小建
,
张兆泉
,
刘茜
材料导报
研究了SiC凝胶浇注成型工艺中,不同引发体系引发浆料固化过程的流变特性,发现SiC粉体对丙烯酰胺(AM)自由基聚合存在阻聚作用.引发剂体系分别为过硫酸铵(APS)、过硫酸铵-四甲基乙二胺(APS-TEMED)氧化还原体系和2,2-偶氮[2-(2-咪唑啉2-基)丙烷]盐酸盐(AZIP·2HCl).3种引发剂引发的浆料固化过程中均存在阻聚作用.AZIP·2HCl引发时,阻聚作用尤为明显,浆料在120min内不能完全固化.烧结助剂的加入可降低阻聚作用对浆料固化的影响,但浆料仍需较长的时间才能完全固化.煅烧处理可消除粉体的阻聚作用,表明粉体表面的不明有机物可能是阻聚作用的原因.对比3种引发体系引发浆料固化过程的流变曲线,得出APS-TEMED是SiC凝胶浇注成型的理想引发体系的结论.
关键词:
凝胶浇注成型
,
SiC
,
引发体系
,
固化
,
阻聚
刘阳桥
,
高濂
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.06.009
研究了多种高聚物类分散剂对亚微米氧化铝浆料流变性的影响,通过优化pH值、分散剂用量等因素,使颗粒间排斥力达到最大,获得了固含量高达58vol%的适合浇注的Al2O3浆料.以该浆料为原料,采用凝胶浇注的方法成型氧化铝陶瓷,获得了显微结构极其均匀的素坯,经1600℃烧结2h,烧结体的相对密度＞98%.
关键词:
氧化铝
,
分散
,
流变性
,
凝胶浇注成型
董满江
,
张兆泉
,
刘茜
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2008.02.043
研究了引发剂体系对氧化铝浆料固化过程的影响.通过测试丙烯酰胺(AM)水溶液聚合过程的弹性模量曲线,考察了引发剂体系对丙烯酰胺(AM)和N,N'-亚甲基双丙烯酰胺(MBAM)水溶液交联聚合过程的影响.引发剂体系分别为过硫酸铵(APS)、过硫酸铵-四甲基乙二胺(APS-TEMED)氧化还原体系和2,2'-偶氮[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]盐酸盐(AZIP·2HCl).三种引发剂中AZIP·2HCl引发的聚合产物的模量在40～50℃都比较高;温度对闲置时间影响较大,更容易控制固化进程. AZIP·2HCI引发的50vol%浆料固化的模量曲线表明温度和引发剂浓度对浆料固化影响较大.比较了三种引发剂引发的50vol%氧化铝浆料的固化过程模量曲线, 50℃时AZIP·2HCl引发的浆料固化后的湿坯的弹性模量达到2.3×106Pa,比APS(1.58×106Pa,55℃)和APS-TEMED(1,58×106Pa,25℃)引发的浆料固化后的湿坯模量要高.
关键词:
引发剂体系
,
氧化铝
,
固化过程
,
凝胶浇注成型
张涛
,
张兆泉
,
张景贤
,
林庆玲
,
江东亮
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2007.03.023
采用一种凝胶浇注成型预配液作为陶瓷粉体的分散介质,将亚微米级SiC粉体和烧结助剂Y2O3、Al2O3直接混合,制得了固含量＞50vol%的凝胶浇注浆料,在100s-1的剪切速率下,浆料粘度＜1Pa·s,可以顺利实现凝胶浇注成型;对得到的SiC素坯进行了无压烧结.在2000℃保温1h(氩气氛)的烧结条件下,烧结体相对密度为(98.1士0.2)%,抗折强度、硬度和韧性分别为(722±70)MPa、(20.18±0.75)GPa、(4.00±0.20)MPa·m1/2.
关键词:
SiC
,
凝胶浇注成型
,
无压烧结
