石旺舟
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黄翀
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姚若河
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林揆训
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林璇英
功能材料
采用OMA-4000测量了SiH4射频辉光放电等离子体的光发射谱,研究了其谱线强度随放电射频功率和反应气体流量间的变化关系.发现在放电射频功率增加和反应气体流量升高的过程中,其等离子体状态分别发生性质不同的转变,这种转变联系到射频功率耗散机制的变化.当反应气体流量增加时,电子获得能量的机制由阴极暗区加速转变为等离子体内电场的加热效应;而在放电功率升高的过程中,离子轰击阴极产生二次电子发射效应导致了光发射谱强度急剧增强的转变.
关键词:
SiH
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射频辉光放电
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功率耗散
,
光发射谱
郝世明
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谢敬佩
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王爱琴
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王文炎
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李继文
材料热处理学报
采用Gleeble-1500热模拟试验机对30％ SiCP/2024A1复合材料在温度为623～773 K、应变速率为0.01 ～10 s-1变形条件下热变形流变行为进行了研究.由试验得出变形过程中的真应力真应变曲线,建立热变形本构方程和功率耗散图.结果表明,复合材料的流变应力随温度的升高而降低,随应变速率的增大而升高,说明该复合材料是一个正应变速率敏感的材料.该复合材料热压缩变形时的流变应力行为可采用Zener-Hollomon参数的双曲正弦形式来描述,热变形激活能Q为571.377 kJ/mol.高温高应变速率条件下的功率耗散系数大,该变形区发生了组织转变.
关键词:
金属基复合材料
,
本构方程
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功率耗散
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铝合金
,
热变形
