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李明
电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.01.013
功能性镀层和精密电镀技术在半导体微电子产业当中应用十分广泛,且随着半导体集成电路向高密度、轻小型化发展,各种新型功能性电镀技术将会不断涌现.举出了功能镀层及精密镀层在电子封装中的应用实例.简要介绍了BGA型封装中的电镀技术.系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术,并阐述了IC引线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及今后的发展趋势.
关键词: 电子封装 , 引线框架 , 电镀 , 功能镀层 , 精密镀层 , 无铅化技术
杜登学 , 张志鹏 , 李文鹏 , 隋永红 , 王姗姗
材料保护
与普通的复合镀层相比,纳米复合镀层具有优良的硬度、耐磨减摩性能、耐腐蚀性能、耐高温氧化性能、电及电催化性能等.其中,镍基纳米复合镀层研究最早、应用最广泛.综述了纳米复合镀层的电沉积机理以及不同功能性镍基纳米复合镀层的研究进展,包括耐蚀防护装饰性复合镀层、耐磨减摩复合镀层、抗高温氧化复合镀层、自润滑复合镀层等,并对镍基纳米复合镀层的研究进行了展望.
关键词: 镍基纳米复合镀层 , 电沉积机理 , 功能镀层
