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EMC材料参数对微电子封装器件热应力的影响

牛利刚 , 杨道国 , 李莉

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2010.04.016

利用动态机械分析仪测定环氧模塑封(EMC)材料的粘弹性数据,并用广义麦克斯韦模型表征了EMC材料的粘弹松弛特性;利用热机械分析仪获得了EMC材料在不同温度时的尺寸变化量,并通过线性拟合得到了EMC材料的热膨胀系数.使用有限元软件MSC Marc分别模拟了基于EMC粘弹性、弹性两种不同性质时,QFN器件在-55~+125℃温度条件下热应力分布,并分析了热膨胀系数对热应力的影响.结果表明:QFN器件的最大热应力出现在粘接剂、芯片和EMC材料的连接处,有限元分析中EMC的材料性质和热膨胀系数会对热应力产生较大影响.

关键词: 动态机械分析 , 热机械分析 , 环氧模塑封 , 四方扁平无引脚封装 , 热应力

电弧离子镀沉积NiCrAlY涂层的阻尼性能

杜广煜 , 谭祯 , 巴德纯 , 刘坤 , 韩清凯

稀有金属材料与工程

采用电弧离子镀沉积NiCrAlY涂层,探讨NiCrAlY涂层作为阻尼涂层的可行性并研究涂层的阻尼测试方法和阻尼特性.采用X射线衍射和扫描电镜等手段分别对涂层的物相结构、表面形貌以及化学成分进行了测试表征.而涂层阻尼的测试则采用动态机械分析仪和正弦扫频的方法进行,实验结果表明NiCrAlY涂层能明显提高样品的阻尼性能.

关键词: 电弧离子镀 , NiCrAlY涂层 , 阻尼 , 动态机械分析 , 正弦扫频

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