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CMC在航天领域的应用

张权明

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2011.06.001

论述了陶瓷基复合材料在航天领域的研究与应用,主要从陶瓷基复合材料的优势特点、制备方法、国内外研究进展以及CMC在航天型号产品上应用需要突破的难点和技术关键等五个方面进行了详细论述和介绍,提出了发展趋势和研究方向.

关键词: 陶瓷基复合材料 , C/SiC , 化学气相浸渗法 , 先驱体转化法 , 航天领域

三维碳化硅/碳化硅陶瓷基编织体复合材料

徐永东 , 成来飞 , 张立同

无机材料学报

采用化学气相浸渗法(CVI),制备出三维Hi-NicalonSiC/SiC陶瓷基编织体复合材料.经30h CVI致密化处理后,复合材料的密度达到 259·cm-3,所研制的三维 SiC/SiC复合材料不仅具有较高的强度,而且表现出优异的韧性和类似金属材料非灾难性的断裂特征.复合材料的主要力学性能指标为:弯曲强度 860MPa,断裂位移 1.2mm,断裂韧性41.5MPa·m1/2,断裂功28.1kJ·m-2,冲击韧性36.0kJ·m-2

关键词: 化学气相浸渗法 , 3D SiC/SiC composites , mechanical properties , microstructure

三维碳化硅/碳化硅陶瓷基编织体复合材料

徐永东 , 成来飞 , 张立同

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2001.02.024

采用化学气相浸渗法(CVI),制备出三维Hi-Nicalon SiC/SiC陶瓷基编织体复合材料.经30h CVI致密化处理后,复合材料的密度达到2.5g.cm-3.所研制的三维SiC/SiC复合材料不仅具有较高的强度,而且表现出优异的韧性和类似金属材料非灾难性的断裂特征.复合材料的主要力学性能指标为:弯曲强度860MPa,断裂位移1.2mm,断裂韧性41.5MPa.m1/2,断裂功28.1kJ.m-2,冲击韧性36.0kJ.m-2.

关键词: 化学气相浸渗法 , 三维SiC/SiC复合材料 , 力学性能 , 显微结构

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