张明
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.12.009
介绍了工程塑料表面两步法化学镀金工艺:先进行化学镀镍,然后利用镍和金的置换反应化学镀金.通过讨论温度、pH对镀层的影响,确定最佳微蚀液为双氧水与硫酸的体积比为1∶ 4的混合液,镀镍与镀金最佳温度都为85～90 ℃,最佳pH分别为4.7～4.9、4.4～4.8.说明了几点注意事项.实际应用表明,该镀金层结合力强,具有较好的机械强度与耐磨性,空隙小,表面均匀、光洁,金的纯度可达99.9%.提出了对塑料表面镀金工艺还需深入研究的几个方面.
关键词:
工程塑料
,
化学镀金
,
化学镀镍
,
微蚀
,
双氧水
,
硫酸
张连东
,
聂中明
,
傅莉
,
查钢强
,
介万奇
功能材料
采用化学镀金法在高阻p-CZT(CdZnTe)晶片表面制备Au电极,并用改进的圆环传输线模型(Ring-CTLM)测量了CZT电极的接触电阻,探讨了大气气氛下退火温度对CZT电极欧姆特性的影响.实验结果表明,200℃退火可以显著改善欧姆特性,使接触电阻率ρc显著减小,采用Ring-CTLM模型测得CZT与金电极接触电阻率为0.1524Ω·cm2.通过XPS分析了CZT与Au电极接触界面的成分,发现在Au/p-CdZnTe界面处形成了CdTeO3层,该界面层可起到载流子复合中心的作用,构建的新模型很好地解释了化学镀金法在p-CdZnTe晶片表面形成欧姆接触的机理.
关键词:
CdZnTe晶片
,
化学镀金
,
接触电阻率测量
,
CdTeO3界面层
嵇永康
,
胡培荣
,
卫中领
电镀与涂饰
文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法,并介绍了新型化学镀金体系:NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系.通过金配离子的稳定常数和阴、阳极极化曲线的对比,讨论了亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系中金的析出速率.
关键词:
电子电镀
,
化学镀金
,
镀液稳定性
,
镀速
,
极化
赵林南
,
张娜
,
张颖
,
田栋
,
陶珍东
材料保护
为了提高压电陶瓷表面无氰化学镀金工艺的镀速,改善镀层的性能,在其镀液中分别添加聚丙烯酰胺和聚乙二醇进行化学镀金.通过质量差法、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)以及腐蚀试验,研究了这2种添加剂对镀速、镀层形貌、晶相结构及耐腐蚀性的影响.结果表明:加入聚乙二醇1.5 g/L或聚丙烯酰胺2.0 g/L时,化学镀镀速较高,镀层性能较好;在最佳浓度条件下,添加聚乙二醇时镀速较高,而添加聚丙烯酰胺时镀层耐腐蚀性好.
关键词:
化学镀金
,
压电陶瓷
,
聚乙二醇
,
聚丙烯酰胺
,
镀速
,
镀层性能
吴赣红
,
李德良
,
董坤
,
曹璟
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.020
为了确定一种无氰亚硫酸金钠化学镀金的最佳工艺条件,并使其具有工业上的可行性,利用镀层厚度测试和镀层结合力测试等性能检测手段,研究了该工艺中镀液组分和操作条件对镀层的影响.结果表明:当溶液中亚硫酸金钠(以金计)为 1～3g/L,亚硫酸钠为13g/L,按乙二胺/Au=(6～10)∶〖KG-*2/3〗1比例投入,磷酸氢二钾为30g/L,pH为8～9,温度为50～60℃时,可以得到光亮均匀的镀金层.
关键词:
无氰化学键
,
亚硫酸金钠
,
化学镀金
