余祖孝
,
郝世雄
,
罗宏
,
将志鹏
材料保护
陶瓷表面金属化处理的传统镀银工艺存在工艺复杂、设备投资大、成本高、耐焊及耐磨性不足等缺点,使用化学镀铜技术可以很好地解决上述问题.用电化学等方法,研究了添加剂亚铁氰化钾、2,2'-联吡啶和L-精氨酸对陶瓷化学镀铜镀液的沉积速度与稳定性、镀层的耐腐蚀性、导电性及结合力的影响.结果表明:用4%AgNO_3作为活化荆,代替价格昂贵的PdCl_2,效果较好.陶瓷镀铜最佳配方和工艺为:15 g/L硫酸铜,10 mL/ L甲醛,40 g/L酒石酸钾钠,pH值12.6,室温,施镀时间1 h,无搅拌.添加剂最佳使用量分别为:5mg/L亚铁氰化钾;5 mg/L 2,2'-联吡啶;10 mg/L L-精氨酸以及二元复合添加剂5 mg/L 2,2'-联吡啶+10mg/L L-精氨酸.所得陶瓷镀铜层呈现光亮的淡粉红色.
关键词:
陶瓷
,
化学镀铜
,
活化剂
,
添加剂
,
亚铁氰化钾
,
2,2'-联吡啶
,
L-精氨酸
,
性能
王勇
,
张远明
,
陈云飞
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.02.002
介绍了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的半导体N型硅表面化学镀铜工艺及其前处理.探讨了镀液中铜盐含量、还原剂含量、pH及温度对沉积速率的影响.确定了化学镀铜最佳工艺条件:0.15 mol/L CuSO4 · 5H2O,0.03 mol/L NiSO4 · 6H2O ,0.75 mol/L NaH2PO2 · H2O ,0.08 mol/L Na3C6H5O7 · H2O,0.5 mol/L H3BO3 ,<0.2 mg/L硫脲,60～65 ℃,pH 12.0～12.5.采用扫描电镜及能谱仪分别对镀覆30 min及40 min制得的2种镀层表面形貌及成分进行了分析与比较.结果表明,镀覆30 min镀层组织较为致密,而镀覆40 min的镀层组织较粗糙;随镀覆时间的延长,镀层中铜含量明显提高.该镀层接触电阻基本能满足微制冷器的要求.
关键词:
半导体
,
N 型硅
,
化学镀铜
,
再活化剂
,
沉积速率
,
表面形貌
,
接触电阻
黄草明
材料保护
印刷线线路板（PCB）孔壁化学镀铜金属化前的碱性除油处理，有利于调整其电荷和后期的催化化学镀铜反应。采用背光级数、SEM及EDS等方法研究了碱性除油液中OP-10乳化剂浓度对PCB孔壁化学镀铜性能的影响。结果表明，OP-10浓度对PCB的碱性除油有显著影响：不加OP-10，PCB孔壁化学铜镀后基材裸露较多，漏光现象严重，背光级数仅为6级；随OP-10浓度的增大，PCB孔壁镀铜层的背光级数及镀速均先增大后减小，当其为2．5mL／L时，镀铜层几乎全部覆盖基体，背光级数高达9．5级；OP-10的主要作用是吸附在油污与溶液界面处，降低界面张力，加强碱液对PCB孔壁的润湿，去除其上的油污，确保后续化学镀铜的成功。
关键词:
碱性除油
,
化学镀铜
,
印制线路板
,
孔壁金属化
,
OP-10乳化剂浓度
,
背光级数
,
镀速
李维亚
,
俞丹
,
刘艳
,
王炜
电镀与涂饰
以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜.研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00 mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响,并通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征.结果表明,硫脲的加入主要影响铜(111)晶面的生长,能有效提高镀层与基体之间的结合力,但对镀层成分无太大影响.随着硫脲加入量的增大,铜沉积速率和镀层导电性先减后增,而镀铜速率主要由阴极还原过程控制.适宜的硫脲添加量为0.50 ～ 0.75 mg/L,此时铜沉积速率相对较低,所得镀层晶粒尺寸较小,表面电阻为40 ～ 50 mΩ/cm2,镀层结合力1～2级.
关键词:
聚甲基丙烯酸甲酯
,
化学镀铜
,
硫脲
,
次磷酸钠
,
沉积速率
,
导电性
,
极化曲线
吕桂英
,
黄波
,
丁婷
电镀与涂饰
开发了一种环保的ABS塑料电镀工艺,其流程主要为:去应力,碱性除油,粗化,氯化亚锡敏化,银氨活化,硼氢化钾还原,化学镀铜,硫酸盐电镀铜,苯并三氮唑钝化.采用高锰酸钾代替铬酸粗化ABS,以电镀层外观和结合力为性能指标,对粗化工艺进行优化.用乙二醛替代甲醛作化学镀的还原剂,研究了乙二醛的质量分数、pH、温度等对化学镀铜沉积速率的影响.粗化的最佳工艺为:高锰酸钾15g/L,温度45℃,时间50 min.化学镀的最佳工艺为:乙二醛20％(质量分数),温度35℃,时间30 min,pH 13.0.
关键词:
ABS塑料
,
电镀
,
粗化
,
高锰酸钾
,
化学镀铜
,
乙二醛
,
结合力
曹权根
,
陈世荣
,
赖福东
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
为了在PI(聚酰亚胺)薄膜上制备一种含银的紫外光(UV)固化化学镀铜活化浆料，采用电化学方法测定了聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯不同质量比得到的活化浆料引发化学镀铜的混合电位–时间曲线，研究了硝酸银和导电炭黑含量对活化浆料的附着力、催化活性及铜镀层导电性的影响，通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对活化浆料和铜镀层的表面形貌、结构以及Ag元素分布等进行了研究。以聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯按质量比为4∶6组成复合预聚体，导电炭黑和AgNO3的用量分别为10%和7%制备活化浆料，将其涂覆在PI薄膜上，UV固化后化学镀铜10 min，所得镀铜层颗粒细小、致密，与基材的结合力达100%，方阻为0.046?/□。
关键词:
化学镀铜
,
紫外光固化
,
活化浆料
,
催化
,
硝酸银
,
聚酯丙烯酸酯
,
聚氨酯丙烯酸酯
潘湛昌
,
程果
,
武守坤
,
李柱梁
,
邓剑锋
,
胡光辉
,
肖楚民
电镀与涂饰
研究了聚乙二醇改性对聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜化学镀铜的影响.主要工序为:依次用1#、3#、5#金相砂纸打磨PET薄膜,在紫外光下用聚乙二醇改性接枝,以及化学镀铜.镀液的组成与工艺条件为:CuSO4·5H2O 16 g/L,Na2EDTA14 g/L,NaKC4H4O6·2H2O 19.5 g/L,NaOH 14.5 g/L,HCHO15 mL/L,温度40℃,时间30 min.红外光谱图表明PEG-6000被成功接枝在PET薄膜表面.分别采用X射线衍射仪、扫描电镜分析了化学镀铜后PET薄膜的结构和表面形貌,并测试了PET薄膜的结合力、厚度、导电性等性能.结果表明,PET表面的化学镀铜层纯度高;与未改性PET基铜镀层相比,改性的PET基铜镀层结晶更细致、光亮；镀铜层的厚度、电导率、背光等级及其与PET薄膜之间的结合力分别为1.21 μm、1.9×105 S/cm、10级、16.1 N/cm,可用以生产挠性电路板(FCB).
关键词:
聚对苯二甲酸乙二醇酯
,
薄膜
,
聚乙二醇
,
改性
,
化学镀铜
,
挠性电路板
高嵩
,
张文婷
材料保护
传统的化学镀铜以甲醛作还原剂,污染环境.以环保型还原剂次亚磷酸钠代替甲醛,加入各种不同的稳定剂在碳纤维表面进行化学镀铜,获得了具有一定厚度、均匀、光亮的铜镀层.研究了镀液pH值、温度及还原剂、配位剂、稳定剂用量对化学镀铜溶液稳定性和碳纤维增重率的影响,确定了新的镀铜配方.用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱、冷热循环处理等手段,分析了化学镀铜层的微观形貌、结构及成分.结果表明,通过此新型的环保镀液配方和工艺条件,可获得光亮、致密、均匀及含铜量较高的镀层.
关键词:
化学镀铜
,
碳纤维
,
次亚磷酸钠
,
稳定性
段志伟
,
张振忠
,
陆春华
,
沈晓冬
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.03.004
为了改善颗粒增强金属基复合材料中颗粒与金属基体的相容性,采用化学镀的方法实现了纳米Al2O3粉体的表面金属化,并采用单因素与正交试验相结合的试验方法,同时借助BET、XRD、SEM、EDS等先进分析手段,系统研究了铜含量可控的纳米Al2O3表面化学镀铜的工艺.研究结果表明: 含NaF的HF溶液能有效地对纳米Al2O3表面进行粗化,10min的粗化使纳米Al2O3的比表面积增加了150%;采用双络合剂工艺可大大提高CuSO4·5H2O的利用率,减少废液污染;与控制施镀时间相比,通过改变装载量能够更有效地控制粉体表面的铜含量.采用本文推荐的最佳施镀工艺可在15min内实现表面Cu含量为30%～83%的纳米Al2O3表面化学镀铜.
关键词:
化学镀铜
,
纳米Al2O3
,
粗化
,
双络合剂
肖友军
,
许永章
表面技术
研究了以酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜添加剂,讨论了甲醇、亚铁氰化钾、2,2'-联吡啶三种添加剂对镀液稳定性、镀层质量、沉积速率的影响,通过正交试验确定了各添加剂的用量.实验结果表明:在酒石酸钾钠为主络合剂的化学镀铜液中添加14mL/L甲醇、30mg/L亚铁氰化钾和5mg/L2,2’-联吡啶,化学铜沉积30min后,沉积速率可达到4.6μm/h.在此工艺条件下,镀层呈现带光泽的淡粉红色,镀液稳定性佳,镀层附着力好.
关键词:
酒石酸钾钠
,
化学镀铜
,
添加剂
,
沉积速率
