王宇
,
黄金田
电镀与涂饰
为了提高木材纤维素微纳米纤丝化学镀银层的均匀性和包覆率,探究了氢氧化钠与硝酸银摩尔比、反应温度和乙醇用量对木材微纳米纤丝化学镀银增重率的影响.基于单因子试验分析结果,应用响应面法优化木材微/纳米纤丝表面化学镀银的条件,得到化学镀银增重率的三次多项式.对回归模型进行方差分析,得到其可决系数为0.988 4,说明该模型能够较显著地拟合上述3个因素对木材微/纳米纤丝化学镀银增重率的影响,最佳化学镀银工艺参数为:氢氧化钠与硝酸银摩尔比1.75,反应温度35℃,乙醇质量分数15％.该条件下由此模型预测的化学镀银增重率为333.67％,试验验证得到的增重率为332.89％,说明响应面法的优化合理可行.此时木材微/纳米纤丝表面的化学镀银层包覆完整、均匀.
关键词:
木材
,
纤维素
,
微纳米纤丝
,
化学镀银
,
增重率
,
优化
,
响应面法
,
回归模型
赵秋蓉
,
张慧茹
电镀与涂饰
在H2SO4/H2O2混合液中对ABS塑料进行表面粗化,然后进行化学镀银,再用FeCl3溶液氯化镀银层,制备出心电图仪(ECG)用一次性Ag/AgC1电极.研究了活化时间和装载量对化学镀银增重及电阻的影响.采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)技术分析了镀层的表面形貌和物相组成,分别用四探针法和冷热循环法测试了镀层表面的方块电阻及镀层与基体的结合力.结果表明,粗化处理后的ABS塑料表面粗糙度增大,亲水性增加.适宜的活化时间和化学镀银装载量分别为5 min和80 cm2/L.此条件下制备的化学镀银层均匀致密,与基体的结合力强.氯化前后镀银层的导电性均良好,表面方块电阻分别为30 mΩ/□和53.6 mΩ/□.测得Ag/AgCl心电电极的交流阻抗≤3kΩ,直流失调电压≤ 100 mV,内部噪音≤150 μv,模拟除颤恢复≤3kΩ,偏置电流耐受度≤ 100 mV,符合国家医药行业YY/T 0196-2005标准.
关键词:
丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物
,
塑料
,
化学镀银
,
银/氯化银电极
,
粗化
,
活化
,
方块电阻
,
心电图仪
李文良
,
彭程
,
叶章根
,
罗远辉
,
赵奇金
电镀与涂饰
以硝酸银为主盐、葡萄糖为还原剂,通过化学镀方法制备了银包铜复合粉体.通过能谱(EDS)分析了敏化和活化后铜粉表面沉积的颗粒的组成,采用扫描电镜(SEM)和高温增重率测量等方法研究了主盐和还原剂质量浓度、pH以及镀覆时间对银包铜粉表面形貌与高温抗氧化性的影响,获得了适宜的化学镀银工艺:AgNO3质量浓度20g/L,葡萄糖质量浓度30g/L,pH11,镀覆时间40 min.不同银含量的铜粉的热重(TG)分析表明,银含量越高的粉体,其抗氧化性也越好.化学镀初期,生成的银颗粒较少,镀层呈岛状结构;随着反应的继续,银颗粒大量产生,岛状组织延伸生长,形成多镀层重叠结构.
关键词:
铜粉
,
化学镀银
,
硝酸银
,
葡萄糖
,
抗氧化性
卢健体
,
李芝华
,
曹鼎
稀有金属材料与工程
采用无钯活化的化学镀方法制备出镀银玻璃纤维,分别用X射线衍射(XRD)仪和扫描电镜(SEM)对其进行表征.通过单因素分析的方法研究还原剂种类、氢氧化钠浓度、温度、装载量对镀银玻璃纤维电阻率的影响.结果表明,无钯活化预处理及葡萄糖还原剂适用于玻璃纤维化学镀,随着氢氧化钠浓度、温度、装载量的增加,镀银玻璃纤维的镀层厚度不断增加,但镀层的均匀度与致密度随之下降.因素中还原剂种类对电阻率的影响最大.
关键词:
化学镀银
,
玻璃纤维
,
制备
,
影响因素
,
应用
贺耀华
,
刘俊
,
王振霞
,
王英芹
,
贺志勇
电镀与涂饰
以酒石酸钾钠为还原剂,在304不锈钢表面进行了化学镀银,研究了化学镀银液的配方组分、镀液pH及温度等工艺参数对化学镀银速率的影响.较理想的化学镀银工艺为:硝酸银20g/L,氨水80mL/L,酒石酸钾钠100g/L,pH 12.5,温度20℃.在该工艺条件下得到的镀银层均匀,致密,结合力好.
关键词:
不锈钢
,
化学镀银
,
酒石酸钾钠
,
镀速
倪孟良
,
凌国平
,
刘远廷
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2006.03.002
采用沉积法和蒸发法分别对SnO2粉末进行WO3、Bi2O3+CuO表面改性处理,并用化学镀方法制备Ag/SnO2复合粉末.通过粉末冶金的方法对Ag/SnO2复合粉末进行烧结实验,并通过光学显微镜、扫描电镜观察烧结体的金相组织及复合粉末的形貌,对SnO2表面改性方法及添加剂种类对Ag/SnO2烧结性能和组织的影响进行了研究.结果表明:沉积法改性使烧结体组织中的SnO2分布更均匀,且能明显提高烧结体Ag/SnO2的致密度.Bi2O3+-CuO改性可消除SnO2的网络状分布,而WO3改性则显著改善电弧侵蚀后的表面组织.
关键词:
金属材料
,
电接触材料
,
Ag/SnO2
,
表面改性
,
化学镀银
张露露
,
游敏
,
隗祖民
,
龚正朋
,
刘攀
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.04.008
通过吸光光度法研究了不同质量浓度的6种表面活性剂对鳞片石墨在水中的分散性的影响.结果表明,质量浓度为200 mg/L的表面活性剂OP-10对鳞片石墨的分散效果最好.FT-IR分析证明,OP-10在鳞片石墨表面发生了物理化学吸附.探讨了OP-10能够改善鳞片石墨的分散性的机理.在60℃下,以葡萄糖和酒石酸为还原体系,对含200 mg/LOP-10的鳞片石墨进行化学镀银.反向散射电子图像证明,银颗粒均匀分散在鳞片石墨表面上,其平均粒径为500nm.
关键词:
化学镀银
,
表面活性剂
,
鳞片石墨
,
分散性
侯伟
,
潘功配
,
关华
,
陈宁
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.12.015
为了制备新型无源干扰材料,并简化碳纤维表面化学镀银的工艺流程,以葡萄糖+酒石酸为还原剂,采用直接法对碳纤维表面进行了化学镀银.考察了碳纤维预处理及镀液配制工艺等因素对镀层质量的影响,采用SEM及X射线能谱分析仪分析了镀银碳纤维结构,并对镀银碳纤维的导电性能进行了测试.结果表明,采用该方法得到的镀银碳纤维具有均匀致密、结合强度高、体积电阻率小等特点.
关键词:
化学镀银
,
碳纤维
,
直接法
,
结构
,
性能
李祝
,
李红
,
洪旭城
,
张志伟
电镀与涂饰
采用敏化–活化两步法对云母粉进行预处理后再化学镀银。研究了镀液pH、银含量和云母粉与AgNO3质量比对镀银云母粉导电性的影响。通过红外光谱仪和X射线衍射仪表征了镀银云母粉的组织结构。通过表面形貌分析，研究了粗化预处理对云母粉化学镀银效果的影响。结果表明，粗化可提高粉体表面的粗糙度，使后续银镀层更致密。当AgNO3投加量为15 g/L，云母粉与AgNO3质量比为2.5∶1，pH为12时，银沉积率最高，镀银云母粉的表面形貌和导电性最好(体积电阻率约0.088?·cm)。化学镀银云母粉有望替代部分银粉作为导电填料，并在涂料或塑料等高分子材料中应用。
关键词:
云母
,
化学镀银
,
粗化
,
导电填料
,
电阻率
黄少强
,
邱文革
,
陈江涛
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.10.009
表面镀银的非金属粉体材料可作为导电填料用于多种领域,为探索不同助剂和pH值对镀层质量的影响及原因,以玻璃微球为材料,用几种不同高分子化合物(PEG,CMC和明胶等)做助剂,在不同的pH值(7.5,9.5,11.5和13.5)条件下进行反应,得到了镀层质量随反应时间的变化曲线(镀速曲线),并对镀银产品进行SEM分析.结果表明,PEG和乙醇均使镀层质量有所提高,其中PEG作用最明显,而CMC和明胶的加入则起反作用;镀银液pH值为13.5左右反应可得质量较好的镀层,并从机理方面对此进行了阐释;混合助剂在pH=13.5时以PEG和EtOH组合作助剂可得高质量的镀层.
关键词:
化学镀银
,
非金属粉体
,
导电填料
,
高分子化合物
,
SEM
