蔡衍卿
,
姚忻
,
李刚
,
饶群力
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2005.z1.046
我们已报道过YBa2Cu3O7-δ(YBCO)的过热现象并且对其过热的机制进行了研究[1～2] .在本文的工作中,主要研究了YBCO薄膜的微结构对于其过热行为的影响.通过高温金相显微镜对具有不同微结构的YBCO薄膜的不同的熔化行为进行了实时观测,并且用原子力显微镜(AFM)和X射线衍射仪(XRD)对这些具有不同品质的薄膜进行表征.结果表明, YBCO薄膜的微结构对于其过热度以及整个薄膜熔化的过程有很大的影响,高品质的薄膜具有低界面缺陷比率,由此导致了其在熔化过程中较高的过热度.本文同时在实时观测,AFM和XRD所得到实验结果的基础上,通过半共格界面能的理论很好的解释了YBCO薄膜在不同的微结构情况下体现出来熔化和过热行为的差异.
关键词:
钇钡铜氧薄膜
,
过热度
,
结晶品质
,
半共格界面
,
界面缺陷
赵冬梅
,
董企铭
,
刘平
,
康布熙
,
金志浩
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2002.02.006
利用透射电镜研究了Cu-Ni-Si合金450℃时效的组织转变规律.结果表明,时效时过饱和固溶体首先发生成分调幅形成贫、富溶质区,之后在溶质富集区通过形核、长大产生与基体保持半共格的Ni2Si相.时效4h后,Ni2Si相与基体的半共格关系破坏,合金硬度显著下降.利用位错理论计算与铜基体保持半共格界面的Ni2Si相临界尺寸为r=6nm,与实测数据非常吻合.
关键词:
Cu-Ni-Si合金
,
时效
,
调幅分解
,
半共格界面
