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降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术

邹贵生 , 杨俊 , 吴爱萍 , 巫世杰 , 顾兆旃

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2002.06.001

为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度,目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、半固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等.本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状.

关键词: 陶瓷 , 低温连接 , 过渡液相扩散连接 , 半固态连接 , 表面改性

高Tc氧化物陶瓷超导材料的连接研究状况与展望

邹贵生 , 吴爱萍 , 任家烈 , 任维佳 , 梁陈剑

材料导报

综述了高Tc氧化物陶瓷超导材料连接研究在连接方法、工艺及机理方面的现状,分析了存在的问题,并对今后的研究进行了展望.

关键词: 氧化物陶瓷超导材料 , 熔化焊 , 半固态连接 , 微波连接 , 扩散连接

Si3N4复相陶瓷半固态连接的接头组织和界面反应

杨俊 , 吴爱萍 , 邹贵生 , 张德库 , 刘根茂 , 任家烈

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.02.001

根据复合材料的强化原理,用Ag-Cu-Ti钎料和TiN颗粒作为复合连接材料在半固态下连接Si3N4复相陶瓷以提高接头强度,研究了接头的组织和界面反应.结果表明,接头由母材/反应层/含微量Ti的Ag-Cu+TiN/反应层/母材组成,反应层由含Ti、Si、N三种元素的一些化合物组成;TiN颗粒在Ag-Cu基体中的分布总体均匀,两者之间的界面清晰、结合致密:当TiN的加入量较小时,对连接材料与母材的界面反应没有明显影响.初步的剪切试验结果表明,采用Ag-Cu-Ti加TiN颗粒作为复合连接材料连接Si3N4陶瓷可以提高接头强度.

关键词: 陶瓷 , 复合连接材料 , 半固态连接 , 界面反应

半固态连接不锈钢-铝合金界面断裂性能分析

刘洪伟 , 郭成 , 程羽 , 刘旭峰 , 邵光杰

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2007.02.002

采用半固态连接技术制备了不锈钢-铝合金双金属材料,参照ASTM-E813标准,对这种双金属材料界面断裂行为进行了试验及数值分析,以KIC为评价指标,对不锈钢-半固态铝合金界面与铝合金基体的断裂韧性进行了比较.研究结果表明:采用三点弯曲实验方法,可以显著降低界面裂纹尖端的复杂应力水平;半固态连接不锈钢-半固态铝合金界面断裂为典型的脆性断裂,界面临界断裂韧性略低于基体铝合金的断裂韧性.

关键词: 半固态连接 , 双金属材料 , 界面断裂 , 三点弯曲 , 断裂韧性

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