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DD3单晶合金对开叶片TLP扩散焊工艺探索研究

李晓红 , 钟群鹏 , 曹春晓 , 毛唯

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2003.06.001

以我国第一代镍基单晶高温合金DD3为研究对象,采用为DD3合金配制的非晶态箔状中间层合金D1F,对DD3合金瞬间过渡液相扩散焊(TLP扩散焊)接头组织与性能进行了分析,接头高温持久性能达母材性能指标的90%.同时对DD3单晶合金对开叶片扩散焊可行性进行了探索.

关键词: 单晶合金叶片 , 扩散焊 , 非晶态箔

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