余凤斌
,
冯立明
,
夏祥华
,
耿秋菊
电镀与涂饰
结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6 mPa,工作压力0.4 Pa,电流0.3 A,电压450 V,负偏压50 V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70 g/L焦磷酸铜,280～320 g/L,焦磷酸钾,20～25 g/L柠檬酸铵,温度45～50℃,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响.结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态.
关键词:
聚酰亚胺
,
挠性印制线路板
,
孔金属化
,
脉冲电镀
,
磁控溅射
,
占空比
,
形貌
,
电阻
万小波
,
周兰
,
肖江
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.02.013
提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上.讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响.结果发现,当占空比在1∶ (9～18)时,镀层最细致、光滑,粗糙度在30 nm左右.采用原子力显微镜观测了该工艺处理后的空腔的形貌.由此工艺获得的金腔结构稳定,均匀致密,精度良好且外观光亮.
关键词:
惯性约束聚变
,
空腔靶
,
无氰
,
脉冲电镀
,
镀金
,
占空比
,
原子力显微镜
,
金腔
刘政军
,
赵倩
,
邵大伟
,
杨阳
材料保护
对低碳钢表面进行等离子弧堆焊外加交流脉冲纵向磁场,研究了交流脉冲磁场占空比对铁基金属组织及性能的影响.应用光学金相、X射线衍射、显微硬度和湿砂橡胶轮磨损试验等方法,系统分析了堆焊层硬度、耐磨性的微观组织.结果表明,外加纵向交流脉冲磁场可以有效地改善堆焊层金属的结晶形态,细化晶粒,施加适当的交流脉冲磁场占空比能够获得最佳的电磁搅拌效果,从而增加铁基金属中硬质相的数量,控制硬质相的生长方向,提高堆焊层金属的硬度和耐磨性.
关键词:
铁基合金
,
硬质相
,
占空比
,
电磁搅拌
,
交流脉冲磁场
,
硬度
,
耐磨性
李福永
,
程相榜
,
于德润
材料保护
为了减少铜锡合金电镀过程中的渗氢,在调质处理钢上直流电镀和脉冲电镀铜锡合金,采用Devanathan装置原位测氢,研究了2种电镀工艺及工艺参数对电镀铜锡合金过程中渗氢行为的影响.结果表明:直流电镀时,随着电流密度的增加,稳态渗氢电流密度和渗氢量增加;脉冲电镀工件表面可扩散氢浓度较低,渗氢量较小;脉冲频率和占空比对脉冲电镀铜锡合金中稳态渗氢电流密度和渗氢量影响显著,当平均电镀电流密度为5 A/dm2时,脉冲频率为1 500 Hz,占空比为35％时,稳态渗氢电流密度最小,约为1.5 μA/cm2,渗氢量最小,约为2.9 mL,较直流电镀降低了72％.
关键词:
铜锡合金
,
脉冲电镀
,
直流电镀
,
渗氢量
,
稳态渗氢电流密度
,
脉冲频率
,
占空比
张艳
,
张媛
,
李倩
材料保护
与直流电镀相比,脉冲电镀具有许多优点;而目前有关脉冲参数对NdFeB表面镀镍层耐蚀性影响的研究少有报道.以NdFeB为基体材料,以不同的电流密度和占空比脉冲电镀镍,利用扫描电镜(SEM)观察镀层表面形貌,在3.5％ NaCl溶液中进行极化曲线和交流阻抗谱测试考察镀层的耐蚀性能,并测量镀层硬度以及结合强度,以获得最佳脉冲电镀工艺.结果表明:NdFeB表面脉冲电镀镍层较直流电镀层晶粒更细,表面更光滑平整;电流密度为2 A/dm2,占空比为0.4时,镀层表面晶粒均匀致密,表现出良好的耐腐蚀性能;脉冲电镀层的硬度大于直流电镀层,且在电流密度2 A/dm2,占空比0.4时硬度最大,达497.5 HV0.98N,热震20次表现出良好的结合性能.
关键词:
脉冲电镀
,
NdFeB
,
镍镀层
,
电流密度
,
占空比
,
表面形貌
,
耐蚀性
陈宁
,
赵晴
,
章志友
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2007.03.016
为了研究交流脉冲占空比和频率对微弧氧化膜的影响.采用恒电流方式对TC4钛合金进行微弧氧化,用扫描电镜和X衍射仪分析膜层的表面形貌及相结构.结果表明:随占空比的增大,微弧氧化膜层的生长速率增大,金红石相TiO2相对含量增加;随频率的增大,微弧氧化膜层的生长速率减小,表面趋于平整,锐钛矿相和金红石相TiO2相对含量与处理频率无关.
关键词:
微弧氧化
,
钛合金
,
占空比
,
频率
,
氧化陶瓷膜
王子涵
,
杨滨
,
谷长栋
,
金宝研
,
何建萍
,
林志
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2011.02.010
用纯Fe片做阳极,研究在纯Cu基体上采用高频(20-140kHz)脉冲电流获得的Fe-Co合金薄膜组织和性能与沉积参数的关系,分析了阳极在沉积过程中对镀层组织和性能的作用机理.电子探针(EPMA)照片表明,提高占空比,镀层粗糙度增加.扫描电镜(SEM)结果进一步表明,提高脉冲频率可以显著增加沉积速率,使镀层变厚,因此可采用高频脉冲来探索高速电镀技术.采用X射线衍射仪(XRD)分析了镀层结构,发现提高脉冲频率,fcc(111)与bcc(110)相对强度先减小后增大.振动样品磁强计(VSM)测试结果表明,140 kHz沉积的镀层矫顽力均低于20和80 kHz,即高频可以降低镀层矫顽力.虽然沉积的Fe65Co35合金薄膜饱和磁化强度高达2.12 T,但矫顽力较高.比较其它阳极沉积的FeCo合金薄膜,发现选用可溶性Co阳极比较适合.
关键词:
脉冲电沉积
,
频率
,
占空比
,
Fe-Co镀层
,
矫顽力
关丽雅
,
郑秀华
,
王富耻
,
李树奎
,
王翔宇
,
吕广庶
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.06.001
采用脉冲电源,酸性硫酸铜电铸液,研究脉冲电流密度和占空比对电铸层组织形貌及硬度的影响.结果表明, 在80%占空比条件下,电流密度从3 A/dm2升高到5 A/dm2,铸层晶粒细化、平均硬度升高 ;而在电流密度为5 A/dm2情况下,占空比由50%提高到80%,铸层晶粒细化.在电流密度5 A/dm2 、占空比80%、频率200 Hz条件下,可获得约600 μm厚的细晶铸层,晶粒直径小于10 μ m.
关键词:
脉冲电铸铜
,
电流密度
,
占空比
,
微观结构
,
硬度
赵广宏
,
何业东
材料热处理学报
采用高频脉冲电源在纯铜基材上以等离子电沉积技术制备出了金属镍镀层,研究了高频脉冲频率以及占空比变化对等离子镀镍层结构和性能的影响。对镀层进行了SEM,显微硬度以及划痕结合力的表征。结果表明,随着高频脉冲频率和占空比的增加,镀层表面的熔融态形貌逐渐减少,镀层逐渐变得致密,表面硬度与结合力值也相应提高。通过讨论脉冲电源的能量作用方式,分析了频率及占空比对等离子电沉积镍层表面结构及性能的影响规律。
关键词:
等离子电沉积
,
脉冲频率
,
占空比
,
镀镍层
,
表面结构
甄敬然
,
路银川
腐蚀与防护
采用新型双端脉冲电源在大面积镁合金AZ91D上制备微弧氧化膜,研究了电源电压、占空比和电流密度对微弧氧化膜性能的影响。结果表明,微弧氧化膜的厚度随电压、电流密度和占空比的升高而增厚。氧化膜的结构和形貌随电源参数的变化而变化,氧化膜上的孔隙和裂缝会随着电压和占空比的升高而增多。盐雾试验表明随占空比、电流密度和电压增加,氧化膜的耐腐蚀性均减弱。
关键词:
双端脉冲
,
占空比
,
电压
,
电流密度
