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印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.010

介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件.讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响.得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/L CU2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30℃,t=3～5s)和固化条件(60～70 g/L Cu2+,90～105 g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30 A/dm2,θ=50℃,t=6～8s).经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好.

关键词: 印制板 , 压延铜箔 , 镀铜 , 粗化工艺 , 固化 , 抗剥离强度 , 结合力

改善印制电路板化学镀镍耐蚀性的研究进展

冯立 , 何为 , 黄雨新 , 何杰 , 徐缓

电镀与涂饰

在印制电路板化学镀镍/金过程中，镍、金原子固有的结构特征使镍镀层极易被氧化腐蚀，从而影响镀层的可焊性。从化学镀Ni-P基多元合金，引入纳米粒子和稀土材料，以及化学镀Ni-B合金三方面，介绍了改善印制电路板化学镀镍层耐蚀性的研究现状。对印制电路板化学镀镍耐蚀性的改善方法提出了建议。

关键词: 印制板 , 镍-磷合金 , 化学镀 , 耐蚀性 , 纳米粒子 , 稀土 , 镍-硼合金

21世纪的表面处理新技术(待续)

方景礼

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.05.001

表面处理技术不仅是产品的美容术,也是许多产品的制造技术,产品性能的改良技术和高科技的最新纳米材料的制造技术.面对21世纪环境保护新法规的出台以及高新技术发展的新需求,表面处理将如何适应这种新需求呢?评述了适应新环保新法规要求的印制板无铅表面终饰技术,如化学镀镍/置换镀金、置换镀银、置换镀锡、有机保焊剂(OSP)以及电镀镍/电镀金等工艺的优缺点.电镀、化学镀和复合镀是获得纳米膜层的最简便方法,介绍了许多纳米新镀层的性质、晶粒尺寸大小的控制以及纳米镀层在表面处理上的应用.还介绍了信息产业的表面处理新技术,如芯片铜线路的湿法工艺,印制板的二阶盲孔镀铜、细线芯片的单槽镀铜系统以及超细线挠性印制板的置换镀银和置换镀锡.最后还介绍了21世纪最新的超临界流体(SCF)表面处理新技术的特点及其在信息和印制板产业上的应用.

关键词: 表面处理 , 印制板 , 无铅表面终饰 , 信息产业 , 纳米表面处理 , 超临界流体表面处理

印制板微孔金属化工艺改进

杨防祖 , 吴伟刚 , 田中群 , 周绍民

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.08.008

在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺；探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点.结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中.印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小；虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀,但能满足工艺要求.微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密.

关键词: 印制板 , 孔金属化 , 乙醛酸 , 化学镀铜 , 工艺

对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价

石萍 , 李桂云

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.06.005

环境,费用和性能标准问题促进了印制电路板制造商评价和采用直接电镀工艺替代传统的化学镀铜孔金属化工艺.概述了三种印制板孔金属化直接电镀工艺的特性,特别强调了直接电镀工艺对干膜的应用和制造的冲击,简要讨论了所需的表面处理.

关键词: 印制板 , 钯基催化胶体 , 碳黑/石墨基 , 导电聚合物

印制板实测阻抗反推介质介电常数的研究

穆敦发 , 胡广群 , 刘秋华 , 方庆玲

绝缘材料

为实现印制板的阻抗精确设计，通过设计阻抗测试图形和借助阻抗模拟计算软件，用迭代分析反推出介电常数，然后用介电常数再计算出理论阻抗，并将其与实际阻抗测试结果进行比较分析。结果表明：将试验反推得出叠层结构中各不同介质的介电常数用于阻抗设计，理论设计阻抗值与实测阻抗值吻合。

关键词: 介电常数 , 阻抗 , 反推 , 印制板

电镀式半加成法制作精细线路的研究

陈苑明 , 何为 , 黄志远 , 黄同彬 , 王伟 , 朱萌 , 王泽宇

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.07.002

应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl- CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响.结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路.当线宽和线距均为30μm时,电镀式半加成法制作的精细线路质量良好,因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作.

关键词: 印制板 , 半加成法 , 精细线路 , 蚀刻 , 脉冲电镀

压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究

余德超 , 谈定生 , 郭海亮 , 韩月香 , 赵为上 , 王勇 , 范君良

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.06.005

研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺.该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层.考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件.经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性.

关键词: 印制板 , 压延铜箔 , 结合力 , 电镀锌-镍合金

印制板的表面终饰工艺系列讲座第四讲 NCIC新型印制板用置换镀银工艺

方景礼

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.03.009

NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺.介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其维护.研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响.测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果表明,该置换镀银层分别经烘烤、潮湿试验、多次回流及在H2S气体中变色试验后焊接性能和键合性能仍然优良.

关键词: 印制板 , 置换镀银 , 焊接性能 , 键合性能