许燕滨
,
段晓军
,
罗庆旺
,
潘美莹
,
杜妍晔
,
严杰能
电镀与涂饰
采用自制一体化膜生物反应器(SMBR)处理印刷线路板(PCB)综合废水,对系统驯化过程的污泥生物相变化,SV30(污泥沉降比)、SVI(污泥沉降指数),MLSS(混合液悬浮固体浓度)、MLVSS(混合液挥发性悬浮固体浓度)等污泥特性,以及系统pH,铜离子浓度、化学耗氧量(COD)等水质指标进行了监测.试验结果表明:污泥培养驯化过程中,游泳型纤毛虫、固着型纤毛虫(累枝虫、钟虫)、轮虫、红斑顠体虫、表壳虫、固着型纤毛虫交替成为优势种群.进水铜离子质量浓度为12 mg/L左右驯化完成,此时污泥MLSS为6 100 mg/L,SV30为29%～38.5%,SVI为75～90 mL/g.系统出水COD、铜离子浓度和pH均达广东省水污染物排放限值一级标准,COD和铜离子的去除率分别超过85%和95%.
关键词:
印刷线路板
,
综合废水
,
一体化膜生物反应器
,
活性污泥
,
驯化
,
回用
,
铜离子
,
化学耗氧量
廖兆美
电镀与涂饰
根据某线路板公司废水的来源和特点,采用膜技术进行处理,说明了去除机理和主要控制要点.经分类收集后,含镍废水、络合废水、有机废水等通过调整pH再加入Na2S生成沉淀,然后通过SQ膜处理器进行固液分离.过滤液与经二级破氰后的含氰废水汇总至pH回调池,经pH回调后入生化系统进一步去除有机物.结果表明,出水水质达标,系统运行情况稳定.
关键词:
印刷线路板
,
废水处理
,
膜技术
,
化学需氧量
肖发新
,
曹岛
,
毛建伟
,
申晓妮
,
杨涤心
材料保护
目前，酸性镀铜难以满足高端PCB生产需要，在酸性电镀溶液中加入组合添加剂FX-203制备电镀铜层，采用霍尔槽法、电化学、SEM和XRD等研究了该添加剂对镀层质量、镀液性能的影响。结果表明：随着FX-203加入量的增大，镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小。该体系适宜的工艺条件：75g／L CuSO4·5H2O，180g／L H2SO4，16mg／L TPS，0．6mg／L M，60mg／L PEG，60mg／L Cl^-，温度20～40℃，施镀15min；所得镀层光亮平整，光亮区为1．7～9．2cm，对应电流密度0．11—12．48A／dm^2，镀液分散能力可达到96．1％，深镀能力L／φ至少可达5，在1—4A／dm^2下电流效率接近100％；FX-203组合添加剂使Cu阴极峰电位负移80mV，峰电流密度由43mA／cm^2降至30mA／cm^2；镀层光滑平整、结晶细小均匀，为面心立方Cu，且沿（111）晶面择优取向；镀层附着力达到GB5270—85要求；镀层腐蚀速率为42mg／（dm^2·h），耐腐蚀性能良好。FX-203组合添加剂比同类商品添加剂光亮区、发红区、耐高温性能、分散能力及深镀能力更优，适合于PCB酸性镀铜生产。
关键词:
酸性电镀铜
,
印刷线路板
,
组合添加剂
,
镀液性能
,
镀层性能
魏静
,
罗韦因
,
徐金来
,
罗海兵
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.02.018
为了研究印刷线路板(PCB)精细蚀刻,并初步确定蚀刻的工艺.采用静态蚀刻的方法,通过研究印刷线路板铜箔在酸性CuCl2溶液中影响蚀刻速度的几个因素,得出了蚀刻速度随蚀刻时间的变化规律,并给出了初步的解释;同时得到了蚀刻液中几种不同氯化物添加剂对蚀刻速度的影响,结果表明阴离子不是影响蚀刻速度的唯一因素,阳离子也有一定的影响.
关键词:
印刷线路板
,
蚀刻
,
酸性CuCl2溶液
,
钝化
张仲仪
电镀与涂饰
对印刷线路板生产过程中的最终处理工段、纯水处理、化学镀和电镀挂具的退镀工艺等的产污环节进行了分析.讨论了节约用水与耗材回用的各种途径.指出印刷线路板企业可以通过节水、废物回收和废水末端治理后回用等措施实现清洁生产.
关键词:
清洁生产
,
印刷线路板
,
产污环节
,
节水
,
耗材回收
曾小君
,
陈烨
,
金萍
电镀与涂饰
研制了一种水基印刷线路板油墨清洗剂.研究了清洗剂中的氢氧化钠、磷酸三钠、三聚磷酸钠、硅酸钠用量对油墨去除率的影响.采用超声辅助清洗工艺,探讨了清洗温度和清洗时间对不同类型印刷线路板油墨去除效果的影响.油墨清洗剂的较优组成为:氢氧化钠6％,磷酸三钠2％,三聚磷酸钠2％,硅酸钠1％,氯化钠2％,亚硝酸钠1％,表面活性剂AES 1％,表面活性剂K12 1％,表面活性剂SAS-60 1％.该油墨清洗剂具有良好的清洗能力,油墨去除率高.在清洗温度80～90℃、清洗剂中活性物质量分数为17％的条件下,对普通型线路板、烘烤型线路板分别清洗5～8 min、45～50 min,油墨去除率均可达100％.
关键词:
印刷线路板
,
油墨
,
水基清洗剂
,
复配
,
超声辅助
聂凌燕
,
黄瑞敏
,
周晓云
,
罗强
电镀与涂饰
印刷线路板生产过程中产生大量的清洗废水,它主要来源于表面研磨清洗和电镀铜、镍、锡清洗等工序,其污染物浓度较低,水量大,回收利用的意义重大.试验采用超滤-纳滤组合工艺回用处理印刷线路板一般清洗废水经化学处理后的出水,研究了不同操作条件下,废水中CODcr、Cu2+和TDS(溶解性总固体)的去除效果及回收率.结果表明,在超滤运行压力为O.2 MPa、进水流量为0.7 m3/h和反冲洗周期为2 h,纳滤膜系统运行压力为0.8 MPa、进水流量1.0m3/h、进水pH为6～9和浓水回流比0.5的条件下,在40 d的清洗周期内,组合工艺对CODcr、Cu2+和TDS的平均去除率分别可达91.34%、98.91%和96.72%,平均产水率可达53.65%,处理成本为1.68元/t.
关键词:
印刷线路板
,
清洗废水
,
超滤
,
纳滤
,
处理
,
回收
刘海萍
,
李宁
,
毕四富
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.10.009
在前期开发的化学镀镍液主配方及单因素筛选试验基础上,使用硫脲衍生物M、Pd(Ac)2、CuSO4·5H2O、KI及羟基吡啶鎓盐(PPSOH)5种药品进行正交试验,优选出一种新型四元复合添加剂.使用该添加剂,不仅能获得高稳定性的镀液,而且能大大提高镍镀层的耐硝酸腐蚀性能,同时获得光亮、细致的外观;与不加添加剂相比,镀液氯化钯稳定性测试时间由21 s延长到12 h;镀层的耐硝酸测试时间由23 s延长到404 s;采用目测外观打分法评价镀层,外观光亮性由60.00提高到85.00.与某商品化添加剂相比,该四元复合添加剂对镀液、镀层性能的改善效果更为优异.
关键词:
印刷线路板
,
化学镀镍
,
添加剂
,
正交试验
,
耐腐蚀性能
