郑晶
,
马光
,
吴澎
,
王智民
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2006.z2.002
研究了高增强相含量Al/Si复合材料压力熔渗法制备工艺,复合材料内的自由孔隙和硅颗粒的分布均匀,同时研究了Al/Si复合材料的特性和断裂行为,通过金相组织分析和断口观察表明,复合材料的断裂行为主要是由于硅颗粒的脆裂性而引起的,并且由此向材料内部延伸最后导致复合材料断裂失效;特别研究了复合材料在高精度热机械分析仪下的热膨胀行为,实验得出Al/Si复合材料的平均线性热膨胀系数在(8～10)×10-6/℃范围内,并随着硅含量的增加而降低;实验基于Turner的模型进行,实验测得Al/Si复合材料的热膨胀系数与理论计算值的存在差别,这是由于理论模型没有考虑材料制备过程中粉末形状,粒度、第二相颗粒不可避免的不均匀分布,孔隙度以及剪切应力对热膨胀性能的影响,其结果与预测相符合.
关键词:
Al/Si复合材料
,
CET
,
断裂
,
压力熔渗
褚克
,
贾成厂
,
尹法章
,
梅雪珍
,
曲选辉
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.06.018
采用注射成型方法制备了SiCP封装盒体的预成型坯,用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiCP封装盒体的预成型坯中,制备出含SiCP体积分数为65%的SiCP/Al复合材料的封装盒体.SEM观察表明,经过压力浸渗后SiCP/Al复合材料组织均匀且致密化高,室温热膨胀系数为8.0×10-6/K,热导率接近130 W/(m·K),密度为2.98g/cm3,能够很好地满足电子封装的要求.
关键词:
SiCP/Al复合材料
,
脱脂
,
注射成型
,
压力熔渗
尹法章
,
郭宏
,
张习敏
,
贾成厂
,
范叶明
,
张永忠
复合材料学报
分别采用在Cu基体添加0.1 wt%的Ti元素形成Cu-Ti合金和在Diamond颗粒表面镀钛(DiamondTi)的方法,制备了含Diamond体积分数为60%的Diamond/Cu-Ti复合材料和DiamondTi/Cu复合材料.对比分析了Ti元素对复合材料微观组织、界面结合及性能的影响规律.结果表明:添加0.1 wt%Ti元素能改善Diamond与Cu的界面结合,在界面处观察到明显的碳化物反应层;且以Cu-Ti合金的方式添加Ti元素改善界面的效果优于在Diamond颗粒表面镀Ti的方式.所制备的Diamond/Cu-Ti复合材料的热导率为621 W(m·K)-1,而DiamondTi/Cu复合材料的热导率仅为403.5 W(m·K)-1,但均高于未添加Ti制备的Diamond/Cu复合材料.
关键词:
压力熔渗
,
Diamond/Cu复合材料
,
Ti
,
合金化
,
热导率
