余德超
,
谈定生
,
王松泰
,
郭海亮
,
韩月香
,
王勇
,
范君良
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.010
介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件.讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响.得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/L CU2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40～50A/dm2,θ=30℃,t=3～5s)和固化条件(60～70 g/L Cu2+,90～105 g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20～30 A/dm2,θ=50℃,t=6～8s).经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好.
关键词:
印制板
,
压延铜箔
,
镀铜
,
粗化工艺
,
固化
,
抗剥离强度
,
结合力
余德超
,
谈定生
,
郭海亮
,
韩月香
,
赵为上
,
王勇
,
范君良
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.06.005
研究了硫酸盐-柠檬酸体系电镀锌-镍合金工艺.该锌-镍合金作为印制板用压延铜箔的阻挡层.考察了镀液主要成分及工艺条件对压延铜箔性能的影响,并对各因素进行分析,由此确定了压延铜箔电镀锌-镍合金工艺条件.经测试,使用该工艺处理的压延铜箔与印制板基板具有良好的结合力,并具有较强的耐腐蚀性.
关键词:
印制板
,
压延铜箔
,
结合力
,
电镀锌-镍合金
刘雪峰
,
李晶琨
,
汪汐涌
,
谢建新
材料研究学报
采用退火态轧制铜带为原料,进行不同压下率的箔轧,研究箔轧压下率与铜箔组织织构及耐弯折性能的关系,并探讨其机理.结果表明,铜箔微观组织由沿轧制方向被拉长的扁平状晶粒组成,相邻晶界间距平均值随着箔轧压下率增大而显著减小;当箔轧压下率为90.7％时,铜箔相邻晶界间距平均值仅为0.52 μm.铜箔轧制织构以铜型、S型和黄铜型织构为主.随着压下率的增大,轧制织构整体强度增大,取向不断集中.当箔轧压下率为90.7％时,铜箔的耐弯折性能最好,疲劳寿命可超过300次.大的箔轧压下率使得铜箔的晶粒尺寸更薄及取向更集中是铜箔耐弯折性能提高的根本原因.
关键词:
金属材料
,
压延铜箔
,
轧制压下率
,
组织织构
,
耐弯折性能
,
机理
