刘佳
,
陈际达
,
陈世金
,
郭茂桂
,
何为
,
李松松
电镀与涂饰
以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 mL哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6:1和1.07:1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响.以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面.结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好.但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关.
关键词:
印制电路板
,
盲孔
,
填孔
,
电镀
,
影响因素
,
凹陷度
,
厚度
,
尺寸
凌国伟
,
李光
,
邱光明
,
韩家浦
,
凌超
电镀与涂饰
介绍了商业化镀锡板和镀铬板表面处理检测系统的主要功能、技术特点、硬件设计和软件编程，讨论了纯锡和锡铁合金终点的确定、辅助阴(阳)极的设置等问题。
关键词:
钢板
,
锡
,
铬
,
电镀
,
钝化
,
厚度
,
电化学
,
测量
华世荣
,
陈世荣
,
赖福东
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
综述了国内外化学镀金的研究现状,并从基材、镀金层厚度、镀覆工艺、镀液配方、焊接等方面对印制线路板(PCB)化学镀金的可靠性影响因素进行了分析对比,结合PCB高可靠性的要求,对未来化学镀金的发展进行了展望.
关键词:
印制线路板
,
化学镀
,
金
,
镍
,
可靠性
,
厚度
,
配方
,
焊接
苏永要
,
胡荣
,
王锦标
,
冯桐
,
鲜济遥
电镀与涂饰
利用蒸发与磁控溅射二元组合源设备,通过控制沉积时间在钨钴类硬质合金螺纹刀表面制备了不同膜厚的(Ti,Al)N涂层.采用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱仪、维氏显微硬度计、洛氏硬度计和摩擦试验机考察了涂层厚度对涂层微观结构、表面形貌、元素组成、显微硬度、膜-基结合力及摩擦磨损性能的影响,并通过切削40Cr钢材研究了涂层刀具的切削特性.结果表明,沉积6h所得涂层(膜厚约5.0 μm)的复合硬度(涂层+基材的显微硬度)显著高于沉积2h(膜厚约1.8 μm)所得涂层,但膜-基结合力更弱,磨耗速率更快.
关键词:
氮化钛铝
,
涂层
,
钨钴类硬质合金
,
刀具
,
厚度
,
磁控溅射
,
真空镀
,
摩擦学
姜伟
,
韩宇淳
电镀与涂饰
以黄铜为基材,研究了吡啶添加剂-氨盐体系的电镀钯工艺,分析了钯盐、氯化铵、吡啶添加剂质量浓度,温度及pH对镀液和镀层质量的影响.在Pd(NH3)2Cl220 g/L,NH4Cl 15 g/L,NH3·H2O 35 mL/L,吡啶添加剂25 g/L,pH 7～8,温度25～35℃和电流密度0.4～0.5 A/dm2的条件下,获得了厚度达35 μm的光亮钯镀层.该镀层与基体结合力良好,能满足光电经纬仪的工作要求.
关键词:
光电经纬仪
,
黄铜
,
镀钯
,
吡啶
,
氨盐
,
厚度
,
沉积速率
毛杰
,
林秋生
,
邓春明
,
邓畅光
,
邝子奇
材料保护
异形面或非常复杂的曲面上的涂层的均匀性对其性能和使用寿命影响很大,而目前此类研究非常少.采用超音速火焰喷涂(HVOF)技术在6061铝非标准齿形件表面制备了WC-10Co4Cr涂层,利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、光学显微镜和显微硬度计测试分析了涂层的微观组织、厚度分布和硬度分布,并探讨了齿形参数对涂层均匀性的影响.结果表明:所得涂层致密,与基体之间结合良好,但厚度和硬度分布不均匀；齿槽底涂层厚度偏大,硬度最低,齿顶位置涂层硬度最高,啮合面涂层硬度介于二者之间；全齿高h对齿槽底和齿顶处涂层的厚度和硬度均匀性影响不大,但h增大会导致啮合面涂层沉积厚度大幅降低,硬度略微降低；根据提出的简化齿形喷涂参数可以预测热喷涂齿形工件获得均匀涂层的可能性.
关键词:
非标准齿形
,
超音速火焰喷涂
,
WC-10Co4Cr涂层
,
6061铝
,
厚度
,
显微硬度
,
均匀性
卢进
,
吴育忠
,
马冲
电镀与涂饰
采用中性盐雾试验比较了酸性氯化钾镀锌层经3种不同钝化剂钝化处理后所得钝化膜的耐蚀性,采用X射线光电子能谱研究了不同钝化膜的厚度及组成.结果表明,SpectraMATETM 25 彩色钝化所得钝化膜的耐蚀性最好,可以经受336 h以上的中性盐雾试验,TRI-V121钝化膜的耐蚀性次之,TRI-X120钝化膜最差.TRI-V120和TRI-V121蓝白钝化所得钝化膜的主要组成为Cr2O3,厚度均为200nm左右,但后者的Cr含量较高,因此具有较高的耐蚀性;经SpectraMATETM25彩色钝化所得钝化膜的组成为Cr(OH)3和Cr2O3,厚度约为800 nm,膜层厚是其具有高耐蚀性的主要原因.
关键词:
酸性氯化钾镀锌
,
三价铬钝化膜
,
组成
,
厚度
,
耐蚀性
,
中性盐雾试验
,
X射线光电子能谱
刘凯
,
周芳
,
罗宏
,
林修洲
,
陈雪丹
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.04.030
目的 提高2205双相不锈钢的硬度和耐蚀性能.方法 2205双相不锈钢采用固体包埋粉末渗硼,于马沸炉中分别在830、860、890℃下保温5 h;在860℃下保温3、5、7 h,随炉冷却到室温.用金相显微镜、扫描电镜观察渗硼层的形貌和测定渗硼层的厚度,用维氏硬度计测定渗硼层的硬度,用纳米压痕仪测定渗硼层不同深度的硬度,用X射线衍射仪分析渗硼层的物相组成,评定渗硼层与基体的结合力,做不同介质下耐蚀性对比试验.结果 渗硼层与基体结合牢固,破坏等级评为一级,渗硼层主要由Fe2 B单相组成.在860℃下保温不同时间,渗硼层的厚度及硬度均随时间的增长而逐渐增大;在不同温度下保温5 h时,渗硼层的厚度及硬度随温度的升高而逐渐增大.渗硼后试样在质量分数都为10%的HCl和NaCl溶液中耐蚀性提高,在质量分数均为10%的H2 SO4、NaOH和HNO3溶液中耐蚀性变差.结论 固体粉末包埋法渗硼工艺改善了2205双相不锈钢的表面组织和性能,有效提高了其硬度及耐蚀性.
关键词:
2205双相不锈钢
,
包埋粉末渗硼
,
纳米压痕
,
厚度
,
硬度
,
结合力
,
耐蚀性
郜菁
,
许向彬
,
高杰峰
,
李忠明
高分子材料科学与工程
通过熔融预混合-高温挤出热拉伸-淬冷-低温成型方法制备导电原位微纤化CB/PET/PE材料,CB选择性分布在PET微纤中,微纤相互搭接形成导电网络.将试样浸入二甲苯溶液测试其电性能对有机液体的敏感性,结果表明,原位微纤化CB/PET/PE材料的电阻率迅速升高,相对于普通CB/PE导电复合材料有更高的响应强度,这是由其特殊的微观结构和形态决定的;另外,材料电阻率的变化与其厚度相关,当试样厚度由140μm增加至500μm时,材料的电阻率对二甲苯的敏感程度降低.
关键词:
原位微纤化复合材料
,
炭黑
,
相对电阻率
,
厚度
徐磊
,
何捍卫
,
周科朝
,
刘洪江
材料保护
目前,铜基或铁基上化学镀锡存在连续性差、沉积速率慢等问题,为实现连续化学镀锡,提高沉积速率,设计了一种新的化学镀锡工艺,考察了化学镀锡主要工艺参数(镀液主成分、pH值、温度、施镀时间)对镀层表面形貌及厚度的影响.结果表明,最佳工艺参数为:20.0～25.0 g/L氯化亚锡,70.0～75.0 g/L次亚磷酸钠,70.0～75.0 g/L硫脲,75.0～80.0 g/L硫酸,5.0～8.0 g/L甲基磺酸,50.0～8.0 g/L EDTA,2.0～4.0 g/L对苯二酚,10.0～15.0 g/L乙二醇,0.5～1.0 g/L磷酸,0.5～1.0 g/L甲醛,0.5～1.0 g/L OP-10,温度80～85℃,pH值0.6～0.8.该工艺可实现连续化学镀锡,施镀3h厚度可达32.72μm.
关键词:
化学镀锡
,
工艺参数
,
连续化学镀
,
厚度
,
表面形貌
