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积层板化学镀Cu工艺

蔡积庆

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.04.026

概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板.

关键词: 积层板 , 盲导通孔 , 化学镀Cu层 , 厚径比

印制线路板微孔镀铜研究现状

李亚冰 , 王双元 , 王为

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.01.009

印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层.综述了目前微孔填充技术的发展现状,对电镀过程中采用的电流密度、搅拌因素和电流波形等进行了探讨,重点讨论了添加剂对填孔效果的影响及其作用机理.

关键词: 印制线路板 , 微孔 , 厚径比 , 添加剂 , 填孔 , 脉冲电镀

工艺参数对楔横轧42CrMo/Q235复合材料层合轴厚径比的影响

彭文飞 , 朱健 , 束学道

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160331.002

借助ANSYS/LS-DYNA软件，建立楔横轧层合轴有限元模型，根据四因素三水平的正交实验进行部分厚径比轧制实验。通过有限元数值模拟，分析工艺参数成形角、展宽角、断面收缩率和轧制温度对厚径比的影响规律。结果表明：轧制实验结果和有限元模拟的结果相符合，有限元模型可以用来预测厚径比。厚径比随着展宽角的增大先迅速下降，后缓慢下降；随着轧制温度的增大先增加，后缓慢增加；随着断面收缩率的增大先缓慢增加，后趋于平缓；随着成形角的增大变化不明显。对厚径比的影响主次为：展宽角、轧制温度、断面收缩率、成形角。研究结果有助于指导层合轴覆材厚度和基材半径尺寸的调控与设计。

关键词: 层合轴 , 厚径比 , 工艺参数 , 楔横轧 , 影响分析

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