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原位电阻法研究高温器件焊面多层金属膜间的扩散

杜黎光 , 肖克来提 , 朱奇农 , 盛玫 , 罗乐

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.12.010

采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Au/Ti,Pd/Ti在300℃不同气氛下电阻随退火时间的变化.结果表明,300℃退火时Au膜中存在Ti的扩散导致电阻显著增加,但电阻随时间变化与气氛的关系不大.电阻变化的规律基本符合一维有限厚无限大平面体扩散模型.空气中退火时电阻增加小于Ar气氛下退火电阻增加,可用Au膜中Ti扩散速率的差异来解释.Pd/Ti膜在Ar气氛下退火时电阻基本无变化,但空气中退火时因Ti层部分氧化而导致膜的电阻少量增加(约3%).

关键词: Au/Ti , Pd/Ti , 多层金属膜 , 原位电阻法 , 扩散

原位电阻法研究高温器件焊面多层金属膜间的扩散

杜黎光 , 肖克来提

金属学报

采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Au/Ti, Pd/Ti在300℃不同气氛下电阻随退火时间的变化, 结果表明, 300℃退火时Au膜中存在Ti的扩散导致电阻显著增加, 但电阻随时间变化与气氛的关系不大, 电阻变化的规律基本符合一维有限厚无限大平面体扩散模型, 空气中退火时电阻增加小于Ar气氛下退火电阻增加, 可用Au膜中Ti扩散速率的差异来解释, Pd/Ti膜在Ar气氛这火时电阻基本无变化.

关键词: 多层金属膜 , null

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