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化学镀法制备Cu包覆纳米Al2O3粉体

段志伟 , 张振忠 , 陆春华 , 沈晓冬

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.03.004

为了改善颗粒增强金属基复合材料中颗粒与金属基体的相容性,采用化学镀的方法实现了纳米Al2O3粉体的表面金属化,并采用单因素与正交试验相结合的试验方法,同时借助BET、XRD、SEM、EDS等先进分析手段,系统研究了铜含量可控的纳米Al2O3表面化学镀铜的工艺.研究结果表明: 含NaF的HF溶液能有效地对纳米Al2O3表面进行粗化,10min的粗化使纳米Al2O3的比表面积增加了150%;采用双络合剂工艺可大大提高CuSO4·5H2O的利用率,减少废液污染;与控制施镀时间相比,通过改变装载量能够更有效地控制粉体表面的铜含量.采用本文推荐的最佳施镀工艺可在15min内实现表面Cu含量为30%~83%的纳米Al2O3表面化学镀铜.

关键词: 化学镀铜 , 纳米Al2O3 , 粗化 , 双络合剂

Cu包覆纳米Al2O3复合粉体的化学镀法制备

陆东梅 , 王清周 , 赵立臣 , 杨瑞霞

稀有金属材料与工程

纳米Al2O3的力学性能优异,是一种理想的Cu基纳米复合材料的增强体,然而其与Cu基体的润湿性较差.为了改善其与Cu基体的润湿性,增强界面的结合力,通过化学镀工艺在其表面镀Cu,并采用SEM、TEM、XRD和EDS系统研究了镀液中络合剂及还原剂类型、镀液温度及施镀条件等重要因素对化学镀过程、镀膜质量的影响,进而优化了施镀工艺,获得了粒径均一、分散良好的Cu包覆纳米Al2O3复合粉体,为Al2O3/Cu纳米复合材料的制备打下了良好的基础.

关键词: 化学镀Cu , 纳米Al2O3 , 双络合剂 , 还原剂 , 施镀条件

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