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不同电源等电位离子钨钼共渗的研究

申罡 , 高原 , 王成磊 , 卜根涛

材料导报

利用脉冲单电源和直流单电源,分别在Q235钢表面进行等离子钨钼共渗.通过对不同电源钨钼共渗试样的渗层组织、渗层成分分布、晶体结构、渗层硬度分布的检测和比较,分析了2种电源对等离子钨钼共渗的影响.结果表明,利用单一电源均可在Q235钢表面形成明显反应扩散层;在相同工艺下,采用脉冲电源所得到的试样渗层厚度较采用直流电源的渗层厚度增加了18.1%;脉冲电源试样表面W、Mo含量(质量分数,下同)分别约为8.4%和9.8%,直流电源试样表面W、Mo含量分别为8.2%和8.9%,可见2种电源渗层表面含W、Mo量相差不大;2种电源渗层相结构均为Fe_7W_6和Fe_3Mo金属间化合物相;钨钼共渗后渗层硬度提高不明显.

关键词: 脉冲 , 直流 , 双辉 , 表面改性 , 钨钼共渗

304不锈钢双辉渗铜铈渗层结构分析及其抗菌性能

王岩 , 徐晋勇 , 高成 , 唐锋 , 赵家臣

稀有金属材料与工程

用双辉等离子技术结合空心阴极效应将铜铈元素渗入304不锈钢.用金相显微镜、扫描电镜、能谱分析仪、X射线衍射仪等方法研究了被渗试样的组织结构,解释了渗层分为白亮层和渗层暗带以及碳元素和铬元素向渗层表层偏聚以及其他元素分布发生变化的原因.对渗后试样进行抗菌实验.结果表明,渗后不锈钢对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌具有良好的抗菌性能.

关键词: 渗铜铈 , 双辉 , 渗层组织 , 抗菌性能

双辉C、N、Ti渗入顺序对渗层组织及性能的影响

李莉平 , 姚正军 , 阎凯 , 张平则 , 徐重

材料科学与工程学报

本文利用双辉技术在20钢表面设计了六种不同顺序C、N、Ti三元共渗的工艺方案,以研究合金元素渗入顺序对渗层的影响.用金相显微镜、EDS、XRD、划痕仪、磨损仪分别对渗层的微观组织、成分、物相、结合力、耐磨性进行了表征.结果表明:不同的合金元素渗入顺序会对渗层的形成、组织、结构及性能产生很大的影响;采用方案1~3未能在基体表面形成渗层;采用方案4得到约7μm厚渗层,渗层内含有固溶相Ti2C0.06和Ti2N,渗层的表面硬度和耐磨损性能分别较基体提高了3倍和1倍多;采用方案5、6均能获得渗层厚度为40μm、含硬质相TiC、TiN的渗层,渗层与基体结合良好,其表面硬度超过2100HV,表面耐磨损性能较基体提高了8倍以上.

关键词: 双辉 , 多元渗 , 顺序 , 磨损

45钢低温双辉等离子渗铬的研究

刘让贤 , 郑英 , 高原 , 卢端敏

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.03.018

采用"氮化+双辉等离子渗铬"复合工艺,在630℃扩散层组成;渗层表面形成4~5μm的沉积层,含铬量达到52%左右,致密并与基体结合紧密;内有20~25μm的扩散层.扩散层含铬量呈梯度分布;表面物相由Fe-Cr、Cr7C3、Cr23C6、CrN等组成;渗层表面显微硬度达950HV,硬度向内呈梯度分布,而没有改变基体材料的结构和性能.这种高的表面硬度对提高材料表面耐磨性具有重要意义.

关键词: 45钢 , 离子氮化 , 双辉 , 渗铬 , 低温

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