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双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

王敬锋 , 苏民社 , 孔凡旺 , 杨中强

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.010

介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.

关键词: IC封装 , 覆铜板 , 双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)