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钟翔屿 , 洪义强 , 包建文 , 陈祥宝
航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.089
研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响.研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗.
关键词: 预聚 , 双马来酰亚胺/氰酸酯 , 介电性能
