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RTM用BMI树脂的活性稀释剂研究

金保宏 , 王柏臣 , 陈平 , 徐信孟

玻璃钢/复合材料 doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2011.01.009

采用苯乙烯作为RTM用BMI/DABPA树脂体系的活性稀释剂,对树脂粘度、反应性以及耐热性等方面进行了研究.结果表明,这种活性稀释剂可以极大程度地降低BMI/DABPA树脂的粘度,改善树脂体系的流动性能;由于苯乙烯与BMI/DABPA树脂能发生交联反应,故树脂体系没有低分子挥发物产生,这样在降低树脂体系粘度的同时,兼顾了BMI树脂良好的耐热性能及力学性能.此外,本文还探讨了双马来酰亚胺、二烯丙烯双酚A以及苯乙烯之间的反应机理.实验数据表明,在BMI/DABPA树脂体系中加入25%(W%)的苯乙烯,既可满足RTM用BMI树脂粘度的要求,又可兼顾固化树脂良好的热性能.

关键词: 双马来酰亚胺树脂 , 二烯丙烯双酚A , 苯乙烯 , 活性稀释剂

QY8911双马来酰亚胺树脂和复合材料低成本

赵渠森

材料导报

QY8911双马来酰亚胺树脂的开发有效地提高了碳纤维复合材料性能,推动了先进复合材料在航空工业中的应用.QY8911双马来酰亚胺树脂配方设计可调变余地较大,适合于多种低成本成形工艺,使碳纤维复合材料结构总成本显著降低.已成功地开发出以低成本的RTM、RFI、VARI以及适合于整体成形的系列产品.QY8911双马来酰亚胺树脂的结构特征基团有利于采用电子束固化.

关键词: 双马来酰亚胺树脂 , 碳纤维复合材料 , 复合材料低成本 , 真空辅助渗透成形 , 树脂传递模塑 , 树脂薄膜渗透法

双马来酰亚胺树脂在印制电路板中的应用进展

李立 , 刘润山 , 汪小华 , 邓维

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.05.017

在26篇文献的基础上综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板(PCB)中的应用.介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物及氰酸酯对BMI进行改性的3种体系,优良的耐热性和粘结性好、低介电常数等,使改性双马来酰亚胺树脂在印制电路板中获得广泛应用.

关键词: 双马来酰亚胺树脂 , 改性 , 应用 , 印刷电路板

炭纤维增强双马来酰亚胺树脂基复合材料电子束固化的初步研究

秦涛 , 张佐光 , 张复盛 , 仲伟虹

新型炭材料 doi:10.3969/j.issn.1007-8827.2000.02.015

以双马来酰亚胺树脂体系为基体制备成复合材料,对炭纤维单向层压板进行电子束辐射固化,并对其玻璃化温度及力学性能进行了测试.玻璃化温度为263.2 ℃,拉伸模量为128 GPa,弯曲模量为103.3 GPa,拉伸强度为1 184 MPa.

关键词: 电子束固化 , 双马来酰亚胺树脂 , 复合材料 , 炭纤维

PAEK/BMI共混体系分相机理及其层状体系相形态的初步研究

程群峰 , 方征平 , 益小苏 , 许亚洪 , 梁子青 , 安学锋 , 李宏运 , 廖建伟

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.037

采用原子力显微镜研究了PAEK/双马来酰亚胺共混体系的分相机理和层状体系固化后的相形态结构.通过AFM可以清楚地观察到,PAEK含量较低时,分相机理是成核-增长机理(Nucleation and Growth mechanism,简称NG),形成典型的海岛分相结构;随着PAEK含量的增加,分相机理变成旋节线相分离机理(Spinodal Decomposition,简称SD),形成了典型的双连续结构,随着PAEK的含量进一步增大,形成典型的相反转结构,SEM观察证实了AFM观察的相分离机理.同时共混物的冲击强度在PAEK含量为20phr时出现了一个峰值,此时共混体系的冲击强度提高了近2倍.通过SEM研究PAEK/双马来酰亚胺层状体系,发现PAEK膜与BMI相互接触的区域,由于相互扩散出现了类似共混体系的相形态结构,其中由于BMI的扩散能力较PAEK较强,发现在PAEK相出现大量BMI颗粒,这种结构对于提高双马来酰亚胺树脂的韧性非常有利,通过研究PAEK/双马来酰亚胺共混体系的分相机理及其层状结构的相形态结构,从而为PAEK膜"离位"增韧BMI树脂基复合材料打下基础.

关键词: 双马来酰亚胺树脂 , PAEK , 分相机理 , AFM相形态结构

双马来酰亚胺/溴化环氧树脂基覆铜箔板的研制

赵磊 , 梁国正 , 孟季茹

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2002.01.001

以4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚A、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料,采用预聚法工艺获得性能优良的改性树脂体系.以玻璃纤维为增强材料,改性树脂为基体树脂,丙酮为主要溶剂,通过试验及分析确定了最佳的树脂配方体系,制备了贮存稳定性优良的胶液和半固化片.半固化片经合适的压制工艺热压得到的覆铜箔板具有较佳的力学和电气性能.对覆铜箔板成型工艺中胶液的配制、浸胶、干燥及热压工艺进行了研究,确定了各道工序的主要影响因素并最终确定了适宜的成型工艺.利用DSC等手段对改性树脂体系的凝胶特性、固化工艺等进行了初步研究.

关键词: 双马来酰亚胺树脂 , 溴化环氧树脂 , 覆铜箔层压板 , 热稳定性 , 电气性能

含八氢基笼形倍半硅氧烷的双马来酰亚胺树脂

黄福伟 , 周燕 , 杭孝东 , 黄发荣 , 杜磊

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2009.01.007

利用硅氢加成反应和烯加成反应,以八氢基笼形倍半硅氧烷(T8H8)、二烯丙基双酚A(DABPA)和双马来酰亚胺(BMI)为单体合成了改性BMI树脂,采用FT-IR、DSC、TGA分别表征了树脂的结构、固化行为及热性能.研究结果表明,T8H8-DABPA-BMI固化树脂的玻璃化转变温度达到323℃,热分解温度(5%失重,T5d)为422、800℃热分解残重率为50.7%.

关键词: 八氢基笼形倍半硅氧烷 , 二烯丙基双酚A , 双马来酰亚胺树脂 , 耐热树脂 , 树脂改性

烯丙基化合物对双马来酰亚胺树脂的改性研究

张英强 , 徐耀民 , 郑康生 , 姚春燕 , 王霞

玻璃钢/复合材料 doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2009.03.014

为了得到综合性能更好的双马来酰亚胺(BMI)树脂,本文以二烯丙基双酚A(BA)和二烯丙基双酚S(BS)为共改性剂,对BMI树脂进行了改性,考察了共改性剂配比、固化后处理时间对改性BMI树脂体系的影响.采用动态力学分析(DMA)对改性后的BMl树脂浇铸体的热性能进行了初步分析.结果表明,BA/BS(摩尔比)为7/3的浇铸体的玻璃化转变温度(Tg)高达349.5℃,延长固化后处理时间可使浇铸体的Tg大幅提高.

关键词: 双马来酰亚胺树脂 , 烯丙基化合物 , 浇铸体 , 热性能

烯烃取代氰酸酯改性双马来酰亚胺树脂的研究进展

孙云 , 王宇光 , 江璐霞

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2004.04.014

综述了以烯丙基氰酸酯、丙烯基氰酸酯改性双马来酰亚胺(BMI)树脂的研究工作现状.研究表明,通过烯烃取代的氰酸酯将三嗪环和烯丙基同时引入双马来酰亚胺树脂中,不仅很少降低或者可以保持双马来酰亚胺树脂的耐热性,而且可改善其柔韧性和电气性能.

关键词: 双马来酰亚胺树脂 , 改性 , 烯丙基 , 氰酸酯 , 三嗪环

新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂的研究

顾嫒娟 , 梁国正 , 张犇 , 汝国兴 , 袁莉

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.01.002

研发了一种新型高性能无溶剂双马来酰亚胺/氰酸酯浸渍树脂(HBC60),探讨了该树脂配方对树脂的成型工艺性、耐热性、力学性能和介电性能的影响.研究结果表明,HBC60树脂的成型工艺性取决于其组成的配比,所有配方都具有优良的工艺性,即低粘度、长工作期和良好的反应性;树脂固化物具有优异的介电性能、突出的耐热性(玻璃化转变温度约为300℃)和良好的力学性能.

关键词: 浸渍树脂 , 氰酸酯 , 双马来酰亚胺树脂 , 性能

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