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王彩媛 , 孙荣禄
材料导报
铜线具有优良的机械、电、热性能,用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性.介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工艺参数;针对铜丝易氧化的特性指出,焊接时必须采用特殊的防氧化工艺,以改善其焊接性能;最后对铜丝键合可靠性及主要失效模式进行了分析.
关键词: 引线键合 , 铜丝球焊 , IC封装 , 可靠性测试
马晓霞 , 范红 , 李守生 , 李玉芹 , 杜晋峰
黄金 doi:10.11792/hj20160202
在高纯金的基础上分别添加了20%、30%的纯银，制备了KA8、KA7型键合金银合金丝，对其力学性能、电学性能、键合性能以及稳定性和可靠性进行了测试。其测试结果表明， KA8、KA7型键合金银合金丝完全可以满足LED行业的使用要求，并能适当的降低成本。
关键词: 键合 , 金银合金 , 可靠性测试 , LED行业
