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应用于电子封装的新型硅铝合金的研究与开发

王敬欣 , 张永安

材料导报

较详细地论述了新型硅铝(Al-70%Si)合金的制备、机械加工及焊接性能、物理性能.应用Osprey喷射沉积成形技术开发出的新型硅铝(Al-70%Si)合金,晶粒细小,微观结构各向同性,可用一般刀具机加工,机加工后的表面可以镀镍、铜、银和金,电镀层与基体结合牢固,在450℃C不会开裂;硅铝合金的热传导率及热膨胀系数与半导体的相近,并有其它优良性能,与传统的电子封装材料相比有更好的应用价值.

关键词: 硅铝合金 , 电子封装 , 封装材料 , 喷射沉积成形

雾化喷射沉积成型凝固过程模拟Ⅱ.Al-Cu合金的计算结果

张济山 , 崔华 , 段先进 , 孙祖庆 , 陈国良

金属学报

根据本文作者提出的喷射沉积成型沉积体内的凝固模型,对典型的Al-Cu合金进行了计算分析结果表明,工艺参数(如沉积速率和沉积时雾化锥的温度)和材料的热物性(如界面换热系数)对沉积体内的凝固过程有明显影响在沉积热力学条件(沉积前雾化锥的热力学状态)相同的情况下,沉积表面的温度随工艺参数和材料热物性发生显著变化所以,必须以沉积表面温度的变化作为工艺控制的参考、以往提出的以沉积前雾化锥热力学状态作为工艺控制标准的原则需要重新加以考虑

关键词: 喷射沉积成形 , deposition perform , solidification behavior , Al-Cu alloy

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