欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(48)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

热处理对Cu-10Al-X热喷涂涂层组织与性能的影响

钟国明 , 曾鹏 , 李东强 , 谢光荣 , 段水旺

电镀与涂饰

在45钢基体上用氧-乙炔火焰热喷涂Cu-10Al-X粉末制备了高铝青铜涂层,并通过不同的热处理工艺对其进行强化.用显微硬度计、能谱仪、X射线衍射仪、扫描电镜、激光共聚焦显微镜和材料表面性能综合测试仪考察了热处理对涂层显微组织、物相与性能的影响.结果表明,经过600℃/0.5 h固溶强化与400℃/1 h时效强化后,高铝青铜涂层出现了Cu9Al4、CuAl、CuAl2、Cu3Al等金属间化合物,以Al65Cu20Fe15、AlFe为代表的硬度较高的k相和Al2O3致密氧化膜,硬度和耐磨性得到了较大的改善.

关键词: , 高铝青铜 , 热喷涂 , 热处理 , 固溶强化 , 时效强化 , 硬度 , 耐磨性

18Ni马氏体时效钢强化方法概述

陈建刚 , 张建福 , 卢凤双 , 张敬霖 , 张建生

金属功能材料

18Ni马氏体时效钢是以无碳(或超低碳)铁镍马氏体为基体的,主要是经时效产生时效强化的高强度钢.本文简要概述了18Ni马氏体时效钢的发展过程,介绍了固溶强化、相变强化、时效强化、细晶强化、形变强化方法和发展趋势.

关键词: 马氏体时效钢 , 强化方法 , 固溶强化 , 相变强化 , 时效强化 , 细晶强化 , 形变强化

电子工业用引线框架铜合金及组织的研究

谢水生 , 李彦利 , 朱琳

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.06.025

随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展, 对引线框架材料的强度和导电性提出了更高要求. 本文在简单介绍电子工业用合金发展的基础上, 较详细地介绍了日本推出的引线框架合金品种及主要成分、抗拉强度和导电率. 同时, 阐述了引线框架材料的特点和提高材料性能的可能途径: 改变合金的成分; 采取合理的热处理及加工方法改变其组织结构, 如固溶强化、析出强化、斯皮诺达分解、弥散强化等. 采用几种强化机制适当组合, 能够大幅度改善材料的抗拉强度和导电率.

关键词: 电子工业 , 高精度板带材 , 引线框架材料 , 铜合金 , 固溶强化 , 析出强化 , 弥散强化

TSCR试制高强度无取向电工钢

潘振东 , 项利 , 张晨 , 仇圣桃 , 王忠英

钢铁钒钛 doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2013.04.015

采用固溶强化、细晶强化和位错强化方法,模拟TSCR流程试开发高强度无取向电工钢,试开发钢的主要合金成分为3% Si、0.83%A1和2.99% Mn.分析热轧、常化、退火后的钢板组织,并针对不同的成品板组织,详尽地分析了相应的力学性能和磁性能.试验电工钢平均晶粒直径为12.37μm时,Rp0.2为530MPa,Rm为618MPa;当退火制度为700℃×4 min,成品组织完全为未再结晶的回复组织时,Rp0.22为853.5 MPa,Rm为895.5 MPa.该成分的电工钢P15/50或P10/400最小时,对应的平均晶粒直径都大于59.67μm;P10/800或P10/1000最小时,对应的平均晶粒直径都处于12.37~59.67 μm尺寸区间.

关键词: 高强度无取向电工钢 , TSCR , 固溶强化 , 细晶强化 , 位错强化 , 力学性能 , 磁性能

退火处理对Al3CoCrCu1/2FeMoNiTi高熵合金激光涂层组织和性能的影响

黄元盛 , 温立哲

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.07.027

目的:研究Al3CoCrCu1/2FeMoNiTi高熵合金涂层的退火时效硬化及其强化机理。方法使用激光熔覆设备,在40Cr钢上制备了Al3CoCrCu1/2FeMoNiTi高熵合金涂层,对涂层进行了退火处理。使用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和显微硬度计对涂层进行了分析。结果涂覆态涂层为BCC单相结构,经300℃和500℃退火,涂层仍然为BCC单相;700℃退火后,涂层析出了NiTi金属间化合物相;900℃退火后,涂层由FCC相及NiTi金属间化合物组成。涂覆态和经300~700℃退火的涂层为胞粒状,经900℃退火后,涂层为板条状。经300℃退火,涂层硬度下降,但超过300℃退火,硬度比涂覆态的高。700℃退火合金硬度达到最大值924HV。退火温度升到900℃后,硬度比700℃退火的低。NiTi析出相促进了硬度提高,位错强化机制能较好解释该高熵合金的固溶强化现象。结论 Al3CoCrCu1/2FeMoNiTi合金涂层具有明显的时效硬化效应,700℃退火可获得最佳的时效硬化效果。

关键词: 高熵合金 , 退火 , 激光熔覆 , 时效硬化 , 硬度 , 固溶强化 , 位错

快速凝固CuNiSiCrZn合金的组织与性能

戴安伦 , 刘景帅 , 朱治愿 , 严高闯

有色金属工程 doi:10.3969/j.issn.2095-1744.2013.06.002

采用喷铸法得到快凝态Cu-2.4Ni-0.46Si-0.22Cr-0.33Zn薄片,研究快凝态合金的显微组织、显微硬度和导电率.与常规固溶制备方法相比,快速凝固合金的晶粒变得细小均匀,溶质过饱和.由于细晶强化和固溶强化作用,合金的显微硬度得到明显提高,最高可达119HV.经时效处理后,因为强化相的析出,合金显微硬度进一步提高,同时减小基体的晶格畸变,导电率也得到一定程度的恢复.厚度为2mm的快凝合金经500℃,2.0 h时效处理后综合性能良好,显微硬度为255 HV,导电率为34% IACS.

关键词: 铜合金 , 快速凝固 , 细晶强化 , 固溶强化 , 时效处理

微量合金元素Ti、Zr对Mo合金性能和显微组织的影响

范景莲 , 成会朝 , 卢明园 , 黄伯云 , 田家敏

稀有金属材料与工程

采用粉末冶金法制备Mo-Zr、Mo-Ti合金,研究了Zr、Ti的添加方式及添加量对Mo的拉伸性能和显微组织的影响.结果表明,添加合金元素Zr、Ti大大提高了Mo的力学性能.合金元素Zr以纯Zr形式加入较以ZrH2形式为佳,其添加量在0.1%(质量分数,下同)时,合金性能最高.元素Zr仅有极少部分固溶到Mo基体中,大部分与合金中少量氧结合以ZrO2粒子相存在.合金元素Ti则以TiH2的方式添加为佳,添加量为0.8%时合金性能最高.元素Ti一部分固溶到Mo基体中,另一部分与Mo及合金中的少量氧结合以MoxTiO2复合氧化物粒子相存在.

关键词: Mo-Zr合金 , Mo-Ti合金 , 固溶强化 , 第二相粒子

固溶处理对铸造Al-Si-Cu-Mg合金组织与性能的影响

李润霞 , 李荣德 , 吕伟 , 曲迎东 , 李晨曦

中国有色金属学报

对固溶处理过程中铸造Al-Si-Cu-Mg合金析出相溶解过程进行了研究.结果表明:在固溶处理初期,组织中θ相的数量逐渐减少,但在(FeMn)3SiAl12相中还有一定的Cu含量;而固溶后期,富铁相中的Cu含量也明显降低,且难溶的A13Ti针状相也发生钝化,但部分Q相尚存在:随着固溶时间的延长,合金基体中Cu和Mg的含量逐渐增多,且富Mn和富Ti相也在合金基体中略有溶解;合金的固溶强化作用主要来源于富Cu相的溶解.在Al-Si-Cu-Mg固溶处理过程中,合金力学性能的提高主要来源于共晶硅相形貌的改善、析出相溶解引起的固溶强化及组织的均匀化.

关键词: 铸造Al-Si-Cu-Mg合金 , 热处理 , 析出相 , 溶解 , 固溶强化

因瓦合金强化途径研究概况

张建福 , 徐进 , 王新林

金属功能材料 doi:10.3969/j.issn.1005-8192.2006.02.010

简要介绍了固溶强化、形变强化、细晶强化和沉淀强化的强化机理.总结了高强度低热膨胀合金研究的国内外现状和达到的水平,对高强度低热膨胀合金将来的研究方向提出了看法.

关键词: 固溶强化 , 形变强化 , 细晶强化 , 沉淀强化 , 因瓦合金

高纯难熔金属及其合金单晶的发展

李来平 , 胡忠武 , 殷涛 , 张文 , 高选乔 , 郭林江 , 任广鹏 , 张平祥 , 李中奎

中国材料进展 doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2014.09.04

介绍了难熔金属及其合金单晶的制备技术,对电子束悬浮区域熔炼技术和等离子弧熔炼技术进行了比较。电子束悬浮区域熔炼法温度梯度易于控制、材料不受坩埚材料污染,但熔体表面张力对活性杂质和温度梯度敏感性高,所能制备的高纯难熔金属及其单晶材料尺寸规格受到很大限制,且材料内部位错密度较高。等离子弧熔炼法加热源能量密度高,原料规格形式多样,可制备单晶棒材、板材、管材及其他特定形状的单晶铸件,可最大程度地去除杂质元素(尤其是C元素),但设备系统复杂,单晶材料位错密度大。讨论了单晶材料发展现状,通过固溶强化可进一步提高材料的高温性能及其稳定性。单晶管材的制备也是一个发展方向。此外还对单晶材料制备技术和发展前景提出了一些建议。

关键词: 难熔金属合金单晶 , 电子束悬浮区域熔炼 , 等离子弧熔炼 , 固溶强化

  • 首页
  • 上一页
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 下一页
  • 末页
  • 共5页
  • 跳转 Go

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词