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研制了无氰碱性镀锌新工艺.镀液组成为9～14 g/L锌离子,100 ～ 150 g/L氢氧化钠,1 mL/L主光亮剂,8 mL/L辅助光亮剂.常温下,.Jκ为1～3 A/dm2.在Jκ为2 A/dm2时下锌的沉积速率约为0.4 μm/min,ηκ约为77％,随着电流密度的提高,沉积速率增加,但电流效率下降.霍尔槽试验表明,在中高电流密度区,沉积速率与锌离子质量浓度接近线性关系,均镀能力随锌离子质量浓度的变化很小;在低电流密度区,沉积速率和均镀能力随锌离子质量浓度升高而降低.镀液稳定,电流效率和沉积速率较高,镀层附着力好,脆性小,耐腐蚀性高.

关键词: 无氰碱性镀锌 , 电流效率 , 沉积速率 , 均镀能力 , 附着力 , 耐腐蚀性

电路板电镀锡铅合金的工艺研究

陈双扣 , 郭莉萍 , 朱建芳

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.04.009

针对电路板电镀Sn-Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题,采用添加阴极振荡器的方法进行电镀,并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价.结果表明,通过添加振荡器,可使均镀能力提高10%左右,明显改善了镀层质量.

关键词: 电镀 , 印制电路板 , Sn-Pb合金 , 均镀能力

氰化滚镀铜工艺实践与探讨

郭崇武 , 李健强

材料保护

氰化滚镀铜溶液中碳酸钠含量和主盐浓度不当,都会影响产品的质量.影响碳酸钠含量的因素较多,如溶液的pH值及NaOH浓度,槽电压等.对其具体影响进行了研究,提出措施:NaOH浓度在5.0～7.5 g/L可以将碳酸钠浓度控制在工艺范围内;降低镀槽电压和增加阳极面积有利于降低碳酸钠的浓度;较高的主盐浓度可以提高镀液的电流效率和均镀能力,有利于降低电镀成本.

关键词: 氰化镀铜 , 滚镀 , 氢氧化钠 , 碳酸钠 , 均镀能力

印制线路板酸性镀铜整平剂的研究

厉小雯 , 唐有根 , 罗玉良 , 康东红

电镀与涂饰

以N-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和<'1>H NMR对其结构进行了表征.对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和聚乙二醇(PEG-6000)组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比.结果表明,含此整平剂的添加剂在细化颗粒能力和均镀能力方面均比市售添加剂好,并能在较宽的电流密度范围内(0.6～10A/dm<'2>)得到光亮的铜镀层.该整平剂可作为一种性能良好的添加剂应用于印制线路板(PCB)酸性镀铜工艺.

关键词: 酸性镀铜 , 印制线路板 , 整平剂 , 均镀能力

催化镀银与防银变色的实践

戴永盛

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.04.005

实践表明:采用自制的催化镀银光亮剂和DS防银变色剂,沉积速度为原工艺的1.638倍,均镀能力提高7.8%,经大气暴露试验考核其防银变色效果,较其它四家公司产品更好.阐述了催化镀银光亮剂应用节银原理,并给出了工艺条件.

关键词: 催化镀银 , 均镀能力 , 沉积速度 , 节银技术 , 防银变色

高电流密度通孔电镀铜影响因素的研究

陈杨 , 程骄 , 王翀 , 何为 , 朱凯 , 肖定军

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.08.006

印制电路板在垂直连续电镀生产线上镀铜,通过改进电镀槽结构,引入喷流加强溶液交换等措施,能够使用更大的电流密度,大幅度提高产能.由于搅拌强度、电流密度和阴阳极距离等工艺条件发生改变,为了使微通孔电镀铜效果达到最优,对镀液成分配比进行优化实验.通过对镀铜层切片分析,确定光亮剂浓度和电流密度为影响电镀的显著因素.在优化控制条件下,采用的电镀液对厚径比为6.4∶1.0的通孔(d =0.25 mm)镀铜,铜层的均镀能力达到80％以上,具有很好的实用价值.

关键词: 印制电路板 , 高速电镀铜 , 优化实验设计 , 添加剂 , 均镀能力