彭小芹
,
王勇威
,
白光
材料导报
以磨细生石灰和硅质原料的混合物为前驱物,采用动态水热合成方法制备了水化硅酸盐纳米粉体.借助SEM、TEM及氮吸附等测试方法,分析了制得的水化硅酸盐粉体的形貌、粒径和比表面积.将制得的水化硅酸盐纳米粉体压制成块状固体.采用正交设计方法研究了成型压力、水泥掺量、纤维掺量、聚合物掺量等因素对块体材料力学性能的影响.结果表明:由该粉体压制成的块体材料立即具有强度和耐水性,且表观密度低;成型压力是影响其力学性能最显著的因素.
关键词:
水化硅酸盐
,
纳米粉体
,
块体材料
,
力学性能
,
耐水性
任凤章
,
李玉娟
,
张旦闻
,
吴锐
,
田保红
,
王宇飞
,
魏世忠
材料热处理学报
采用Cu-Al合金薄板内氧化和热挤压成型相结合的方法制备块体Cu-Al2O3复合材料.φ89.7 mm×0.5 mm的Cu-0.16 mass％ Al合金圆薄片900℃×8h内氧化后,经表面清理、叠层装入包套、密封和800℃热挤压,制备出了φ20 mm的Cu-Al2O3复合材料棒材(块体材料),并经冷拔制备出了生产所需的φ3 mm的线材产品.热挤压棒材和冷拔线材截面呈现出“年轮”结构.热挤压棒材的导电率为96.3％IACS,冷拔线材的导电率、屈服强度和抗拉强度分别为94.1％ IACS、417 MPa和445 MPa.
关键词:
Cu-Al2O3复合材料
,
块体材料
,
内氧化
,
热挤压
,
显微组织
,
性能
周宇松
材料导报
(1)采用惰性气体冷凝和真空原位温压枝术在自行研制的设备上制备成功当前国际上用该种方法制备的最大尺寸清洁界面纳米金属银块材.块材直径为80mm,厚度为7.8mm,密度为97%理论密度,平均晶粒尺寸为50nm.块材的显微硬度、拉伸屈服强度和抗拉强度分别为0.9 Gpa、80 Mpa和169MPa,分别是多晶粗晶银的2、1.51和1.3倍,拉伸延伸率约为3.58%.拉伸形变硬化分快速硬化、稳定硬化和抛物线形硬化三个阶段.相应的形变硬化指数分别为0.257、0.199和0.110.压缩屈服强度为200～280MPa,是铸造银的4～5倍.屈服强度随着压缩应变速率的增大而提高,但对压缩试样的高度直径比不敏感.压缩率大于68%,显示出良好的压缩塑性形变能力.(2)采用化学气相法先制备得到纳米金属钨粉体,然后再利用真空热压技术在自行研制的设备上,在1 Gpa压强和570℃温度下,将其固结成品柱尺寸为34nm、相对密度为88.8%、具有α-W相结构的纳米金属钨块材.块材尺寸为直径10mm,厚度1mm.纳米金属钨的密度扣显微硬度随热压温度和压强的升高而快速增大,预示进一步提高热压温度至800℃左右或提高热压压强可望大幅度提高其密度和显微硬度.
关键词:
大尺寸纳米金属银
,
纳米金属钨
,
块体材料
,
力学性能
康进兴
,
赵文轸
,
徐英鸽
,
孙立明
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.07.010
采用直流电沉积方法,通过改变特殊添加剂C7H4NO3SNa·2H2O浓度、电流密度、沉积液温度,制备出不同硬度的块体纳米晶镍覆层材料,利用高分辨透射电子显微镜(HRTEM)对沉积覆层材料的组织形貌进行分析,利用显微硬度计测量沉积层材料的显微硬度,对块体纳米晶镍硬度的变化规律进行分析.结果表明:通过改变工艺参数,可获得结构致密,组织均匀的块体纳米晶覆层材料.块体纳米晶镍的硬度随着添加剂C7H4NO3SNa·2H2O浓度的增加而增加;随电流密度的增加,呈现增加趋势,在700A·m-2至1100A·m-2范围内,基本保持不变;随着温度的增加而下降.
关键词:
直流电沉积
,
硬度
,
纳米晶镍
,
块体材料
唐翠霞
,
唐敬友
,
寇自力
,
刘雨生
,
贺红亮
材料导报
立方氮化硅作为氮化硅的第三种物相,具有比α-Si3N4、β-Si3N4高的体积模量及硬度,是继金刚石与立方氮化硼之后的第三种超硬材料.从静高压合成与动高压合成两个方面综述了立方氮化硅粉体的合成研究现状,详细阐述了立方氮化硅的晶体结构及性能,介绍了立方氮化硅块体材料的研究进展,并展望了立方氮化硅的应用及研究前景.
关键词:
立方氮化硅
,
高压合成
,
晶体结构
,
性能
,
块体材料
黄荣铁
,
郑明
,
隋丽芳
,
蔡传兵
,
黄富强
无机材料学报
doi:10.15541/jim20160210
将原料封装入真空石英管,在873 K进行固相反应制各了Li掺杂的Cu1-xLixInSe2(x=0-0.4)块体材料,并对该材料的结构、电学和光学特性进行了系统性的研究.Li掺杂之后,样品的晶体结构还保持黄铜矿结构,并能得到更大的晶粒.而电阻率从1.98×102 Ω·cm增大到2.73×108 Ω·cm.光学能隙也从0.90 eV提高到1.33 eV,增大了光伏开路电压.实验结果表明,Li掺杂的Cu1-xLixInSe2能有效提高光电材料的性能.
关键词:
黄铜矿结构
,
太阳能电池
,
块体材料
,
物理特性
,
CuInSe2
姚磊
,
朱春城
,
吕玲秀
,
徐微微
材料热处理学报
对Ti3AlC2块体材料在1050 ～1450℃进行真空热处理,分析了该材料在热处理前后的物相组成和显微组织形貌.结果表明:经1050℃热处理后出现了新相Al3Ti到1250℃时该相消失;从1050 ～1250℃随温度升高Ti3AlC2含量逐渐增加,TiCx含量逐渐减少;经1250℃热处理之后,材料密度增加到4.01 g/cm3,Ti3AlC2含量增加到94.2％,Ti3AlC2晶粒长15 ～ 20 μm、厚约2 μm;从1250～ 1450℃随温度升高Ti3AlC2含量逐渐减少,TiCx含量逐渐增加,经1450℃热处理之后Ti3 AlC2含量减为74.8％.因此,1250℃为Ti3AlC2块体材料最佳热处理温度.
关键词:
块体材料
,
Ti3AlC2
,
热处理
