张煜
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张锦文
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王欣
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周吉龙
功能材料与器件学报
垂直通孔引线是圆片级封装方法的关键技术之一.针对玻璃衬底垂直通孔引线技术,本文就通孔引线寄生电容开展了研究.首先,利用Ansoft Maxwell 3D对其寄生电容进行了建模和模拟仿真,研究了不同通孔底面直径(d)、玻璃衬底厚度(t)和通孔中心间距(g)的影响.其次,基于微加工工艺,制备了圆片级玻璃衬底的垂直通孔引线样品.最后,对实验加工样品电容进行测试,并与模拟结果进行了比较与分析.
关键词:
寄生电容
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玻璃衬底
,
垂直通孔引线
,
圆片级封装
