李祖来
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蒋业华
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周荣
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陈志辉
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山泉
材料热处理学报
采用真空实型铸渗(V-EPC)工艺制备碳化钨颗粒增强铁基表层复合材料,观察并研究其基体组织和抗三体磨料磨损性能.结果表明,基体组织的变化对复合材料的磨损性能产生显著的影响,随着Cr含量的增大,复合材料基体组织中的碳化物含量增加,形貌由长条状向块状转变.而复合材料的三体磨料磨损性能随着Cr含量的增大呈增加趋势,与未添加Cr的表层复合材料相比,当基体中Cr含量为27.4％时,表层复合材料的三体磨料磨损性能提高了40.6％.Cr的添加可提高WCp/铁基表层复合材料三体磨料磨损性能的机制为双“阴影效应”和“支撑效应”的协同作用.
关键词:
颗粒增强复合材料
,
磨料磨损
,
真空实型铸造
,
基体组织
兰孝文
,
董俊慧
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2010.04.001
针对天然碱制碱工业中设备的腐蚀问题,研制出五种成分的加稀土低合金铸铁材料,观察了材料的石墨形态,分析了材料的金相组织,并通过XRD确定其基体组织.在此基础上,采用布氏硬度计对其硬度进行测试,利用静态失重法测试其腐蚀速度,并对其耐碱腐蚀性能进行评价.借助扫描电镜观察材料的腐蚀产物形貌并通过能谱仪进行元索含量分析,讨论了加稀土低合金铸铁在烧碱液中的耐碱腐蚀机理.结果表明,加入适量的稀土合金可以提高合金铸铁的耐碱腐蚀性能;加稀土低合金铸铁的腐蚀产物层越致密,耐碱腐蚀性能越好,稀土含量为0.06%的RD3试样的腐蚀产物层较致密,表现出较好的耐碱腐蚀性能.
关键词:
稀土
,
合金铸铁
,
石墨形态
,
基体组织
,
腐蚀产物
吴占文
,
成鹏
,
符寒光
材料热处理学报
研究了油冷淬火条件下,不同淬火温度对含8％ Cr、1.5％B和1.5％ Al的Fe-Cr-B-Al合金显微组织和性能的影响.结果表明,合金铸态组织由M2(B,C)(M =Fe,Cr,Mn)、(Cr,Fe)7(C,B)3、马氏体和珠光体组成.淬火处理后,硼碳化物出现了明显的孤立和团球化现象,导致合金抗拉强度和冲击韧性增加.淬火温度超过950℃时,基体转变成马氏体,导致合金硬度升高.淬火温度超过1050℃后,硼碳化物出现粗化现象.合金在1050℃淬火时,综合性能良好.
关键词:
Fe-Cr-B-A1合金
,
淬火处理
,
硼碳化物
,
基体组织
,
力学性能
赵斌
,
员霄
,
蹤雪梅
,
周野飞
,
杨育林
,
杨庆祥
材料热处理学报
制备含Y过共晶Fe-Cr-C堆焊合金,采用不同的热处理工艺,得到了不同基体的过共晶Fe-Cr-C合金.采用光学显微镜对其组织进行了观察,采用X射线衍射仪对其相结构进行了分析,采用硬度计、摩擦磨损试验机对其硬度和耐磨性进行了测定,采用扫描电镜对磨损形貌进行观察.结果表明,4种合金组织都是主要由初生碳化物以及共晶组织构成.焊态时,基体为奥氏体+部分马氏体;950℃退火后,基体为铁素体;950℃淬火后,基体为马氏体+残留奥氏体;450℃回火后,基体为回火马氏体+残留奥氏体.合金的硬度和耐磨性变化随基体组织的变化而变化,950℃退火试样硬度最低、耐磨性最差,950℃淬火试样硬度最高、耐磨性最好,450℃回火试样抗开裂性能较好.过共晶Fe-Cr-C堆焊合金的磨损机制主要是微切削和微犁削.
关键词:
过共晶Fe-Cr-C堆焊合金
,
热处理
,
基体组织
,
硬度
,
耐磨性
金玉花
,
王希靖
,
李常锋
,
马宁宁
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.016
对板厚为5mm的2024,6082,7050-T7451三种铝合金进行搅拌摩擦焊接实验.结果表明:搅拌摩擦焊接铝合金2024时,接头部位很容易出现孔洞缺陷,但一定尺寸范围内的缺陷并未严重削弱接头的抗拉强度.铝合金6082可在很大的范围内选择工艺参数,接头成型性明显好于铝合金2024和7050-T7451,工艺参数的改变对接头的抗拉强度无大的改变.铝合金7050-T7451在设计的焊接参数范围内没有发现孔洞缺陷,但接头的抗拉强度系数比铝合金2024和6082接头都低.因为搅拌摩擦焊接接头的性能除与焊接工艺参数有关外,基体材料的屈服强度、延展性、基体硬度等也是不可忽视的影响因素.
关键词:
搅拌摩擦焊
,
铝合金
,
基体组织
,
抗拉强度
王晓军
,
刘向东
,
刘永珍
,
韩春霞
,
刘彩文
,
杜月和
稀有金属材料与工程
研究了不同的基体组织对ZAlSi12Cu2Mg1合金微弧氧化陶瓷层厚度、硬度、截面形貌及相结构的影响规律.结果表明,ZAlSi12Cu2Mg1经过T6工艺热处理后,铸态组织中块状的初晶硅和粗大针状的共晶硅得到细化;在2种基体上均可形成厚度为110 μm的均匀、致密的微弧氧化陶瓷层,并与基体结合良好;基体组织对陶瓷层的显微硬度有影响,铸态基体上形成的陶瓷层的维氏显微硬度为5100 MPa,而经过T6工艺热处理的基体上形成的陶瓷层的显微硬度可以达到HV7200MPa;两者相比,后者比前者提高了41%;陶瓷层主要由α-Al2O3,γ-Al2O3,Al,Al2SiO5及非晶相组成.
关键词:
微弧氧化
,
基体组织
,
ZAlSi12Cu2Mg1
