王利群
,
吴奎录
,
冯春苗
,
李大鸣
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2010.02.016
通过中性盐雾试验研究了家电预涂卷材底漆防腐性能的一些主要影响因素,包括基板、预处理、树脂(交联树脂和环氧树脂)和颜填料对防腐性能的影响.
关键词:
家电预涂卷材底漆
,
中性盐雾试验
,
基板
,
预处理
,
交联树脂
,
环氧树脂
,
防腐颜填料
黄久贵
,
李宁
,
蒋丽敏
,
周德瑞
上海金属
doi:10.3969/j.issn.1001-7208.2004.02.002
在分析了国内外镀锡板合金层的形貌、结构以及基板的结晶取向后发现,镀锡基板的结晶取向强烈地影响着镀锡并软熔后所得到的锡铁合金层的形貌以及耐蚀性.基板中铁晶面的结晶取向在其后形成的锡铁合金层中得到了一定程度上的延续,铁的(110)晶面择优性越强,所得到的合金层的柱状结晶相应的越粗,同时合金层的耐蚀性越好.而(200)和(211)面的择优性越强,所得到的合金层的耐蚀性越差.实验结果表明,要提高镀锡板的耐蚀性就必须控制镀锡基板的表面质量,特别是有必要调整基板中铁晶面的择优取向.
关键词:
镀锡板
,
基板
,
锡铁合金层
,
结晶取向
,
ATC值
杨娟
,
堵永国
,
张为军
,
周文渊
材料导报
LTCC是现代微电子封装中的重要组成部分,因性能优良而广泛应用于高速、高频系统.LTCC基板材料的性能决定封装的质量,材料的研究在LTCC的进展中发挥了重要作用.LTCC基板材料可分为两大类:玻璃/陶瓷和微晶玻璃.概述了各类基板材料的组成、性能和应用方面的情况,并介绍了各类材料研究的进展,指出了基板材料未来的发展方向.
关键词:
LTCC
,
基板
,
微晶玻璃
,
玻璃/陶瓷
梁彤祥
,
刘杨秋
,
张世骥
稀有金属材料与工程
采用PVD和CVD技术制备Cu/TiN/PI试样.研究表明,TiN薄膜可以有效地阻挡Cu向PI基板内部扩散.CVD工艺制备的Cu膜内部残余应力很小,Cu膜有相对高的结合强度;而PVD制备的Cu膜,在有TiN阻挡层存在的情况下,Cu膜内存在拉应力,拉应力降低了Cu膜结合强度.300℃退火可以消除膜内残余应力,结合强度提高.
关键词:
热处理
,
基板
,
铜薄膜
,
TiN
李苗苗
,
苏小平
,
冯德伸
,
王学武
,
左建龙
金属功能材料
硅太阳能电池由于光电转换效率低和温度特性差等因素,最近几十年其在聚光光伏技术中并没有得到更大的发展,而砷化镓及相关Ⅲ-Ⅴ族化合物太阳能电池因其高光电转换效率而越来越受到关注,尤其是用于空间电源.目前国内外对太阳能电池的的研究主要集中在以锗晶片作基板的多结高效GaAs/Ge太阳能电池上,本文主要介绍了GaAs/Ge太阳能电池用锗单晶目前国内外的研究新进展,并对高效率太阳能电池用锗晶片的发展进行了展望.
关键词:
GaAs/Ge太阳能电池
,
锗单晶
,
基板
,
制备
伍康勉
,
成小军
,
陈兴国
,
周峰
钢铁
用CSP热轧卷生产冷轧退火平整板卷时遇到的最突出的问题是屈服强度偏高,导致成形性不良.从再结晶规律、退火工艺、平整工艺、酸洗轧制线卷取张力、热轧工艺、化学成分等方面进行了系统研究,解决了CQ、DQ级冷轧退火平整产品材质偏硬,冲压开裂这一质量问题.
关键词:
CSP
,
基板
,
冷轧退火平整板
,
屈服强度
芦玉峰
,
楼淼
,
邓利蓉
,
刘振兴
,
张传禹
,
堵永国
功能材料
通过开展BAS微晶玻璃成分优化研究,研制了0Cr18Ni9不锈钢基板的大功率厚膜电路介质层.在BAS系玻璃中加入适量MgO和CaO,在降低烧结温度的同时提高了析晶温度,抑制了晶体相的析出,有助于介质层的烧结致密化.利用成分优化后的BAS系玻璃制备的介质层与不锈钢基板结合强度高,具有优良的抗机械冲击能力.最佳配方的介质浆料经过3个烧结周期,制得介质层膜厚＞100μm,击穿电压＞2.1kV,泄漏电流＜0.01mA.部分成果已经用于合作单位的工业化生产.
关键词:
微晶玻璃
,
钡长石
,
介质层
,
0Cr18Ni9不锈钢
,
基板
,
烧结
杨莹
,
夏义本
,
王林军
,
张明龙
,
汪琳
,
苏青峰
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2004.02.015
提出采用金刚石膜/硅复合材料作为MSGC基板的可行性.采用热丝辅助化学气相沉积(HFCVD)技术和相关退火工艺获得了金刚石膜/硅复合材料,并采用SEM、Raman光谱仪、微电流仪对复合材料的表面状况、结构、I-V和C-F特性进行了表征.结果表明,该复合材料经抛光后表面平整,退火后电阻率达2.9×10 10Ω·cm,电容值小且频率变化稳定,均满足MSGC对基板材料的要求,是一种应用前景极其广泛的MSGC衬底材料.
关键词:
微条气体室(MSGC)
,
探测器
,
基板
,
金刚石膜/硅复合材料
杨莹
,
夏义本
,
王林军
,
张明龙
,
汪琳
,
苏青峰
功能材料
根据微条气体室(MSGC)探测器的工作原理,分析了MSGC基板的选择依据,同时首次提出采用金刚石膜/硅复合材料作为MSGC基板的可行性.采用热丝辅助化学气相沉积(HFCVD)技术和相关退火工艺获得了金刚石膜/硅复合材料,并采用SEM、Raman光谱仪、微电流仪对复合材料的表面状况、结构、I-V和C-F特性进行了表征.结果表明,该复合材料经抛光后表面平整,退火后电阻率达约2.9×1010Ω·cm,电容值小且随频率变化稳定,均满足MSGC对基板材料的要求.
关键词:
微条气体室(MSGC)
,
探测器
,
基板
,
金刚石膜/硅复合材料
