邹贵生
,
吴爱萍
,
任家烈
,
彭真山
材料导报
用Al/Ni/Al复合层真空连接Si3N4陶瓷,研究了Al与Ni的匹配对接头显微组织的影响以及影响接头强度的因素.结果表明,当Al与Ni的匹配合理并采用适当的连接工艺时,Al与Si3N4和Al与Ni的互扩散和反应可分别获得牢固的结合界面和以Al3Ni耐高温相为主的焊缝金属,获得耐高温的陶瓷接头;Ni的厚度、连接温度及保温时间是影响接头强度的重要参数,它们的最佳值分别为40μm、900℃和60min,对应接头60℃剪切强度为58.7MPa.
关键词:
复合层
,
真空连接
,
陶瓷
,
高温性能
吴蒙华
,
李智
,
夏法锋
,
傅欣欣
功能材料
采用超声-电沉积方法在常用金属表面制备纳米Ni-Al2O3复合层.在试验的基础上,研究了超声波机械扰动效应对电解液传质过程的作用,超声波空化效应对纳米粒子团聚的抑制作用,脉冲电参数对控制晶粒成核及生长的作用.获得了由镍晶(20～60nm)和纳米Al2O3粒子构成的纳米级复合层.
关键词:
纳米Ni-Al2O3
,
复合层
,
超声-电沉积
,
制备
陈东风
,
董选普
,
樊自田
,
马戎
材料热处理学报
采用消失模铸造工艺,进行了镁合金表面制备合金化/陶瓷化复合层研究.选用金属铝粉作为合金化主要元素,PbO-ZnO-Na2O系低温玻璃粉为制备陶瓷涂层的主要材料.在真空度为-0.06 MPa,温度为800℃条件下浇注,在基体的表面形成了一定厚度合金化/陶瓷化复合层,用来提高基体的耐磨和耐蚀性.扫描电镜、线扫描分析、能谱分析用于研究复合层的微观组织结构和成分分布.与单一的表面陶瓷化相比,表面的陶瓷层和合金层形成良好的结合界面.显微硬度测试表明,从表面至基体复合层的硬度成梯状分布,硬度值的变化与单一的内瓷层相比有一个过渡区,合金层有利于提高表面陶瓷层与基体的界面结合质量.
关键词:
消失模铸造
,
镁合金
,
复合层
,
结合界面
,
显微硬度
李新
,
马世宁
,
邱骥
,
刘吉延
,
刘谦
材料热处理学报
利用SEM、TEM、EDS、X射线衍射及电子衍射等表面分析技术,研究了在CrMoCu合金铸铁表面制备的离子氮碳共渗/渗硫复合层的微观结构,探讨了氮碳共渗处理对渗硫层形成的影响规律。结果表明：氮碳共渗表面形成的微观粗糙为与硫接触反应提供了丰富界面及表面缺陷,同时氮碳共渗形成的ε相Fe3N的晶体结构类型与渗硫层的FeS的晶体结构相同,因此与在基体表面渗硫相比,有利于渗硫层的形成。
关键词:
离子氮碳共渗
,
离子渗硫
,
复合层
,
微观结构
,
复合处理
罗剑峰
,
谈和平
,
夏新林
工程热物理学报
本文采用射线踪迹、节点分析法研究了三层吸收、各向同性散射性介质层内的一维辐射和导热瞬态耦合换热,复合层表面不透明漫反射,介质层交界面半透明漫反射,且半透明漫反射交界面的反射率采用Fresnel反射定律确定.采用一层和二层辐射能量传递模型跟踪辐射能量在三层介质内的传递,从而推导出辐射传递系数.运用辐射传递系数求解辐射源项,在辐射对流边界条件下、采用全隐格式求解瞬态能量方程,并从机理上研究了辐射和导热耦合换热过程.
关键词:
导热
,
辐射
,
瞬态
,
复合层
蒋冬华
,
李淳东
,
李炳天
液晶与显示
doi:10.3788/YJYXS20112602.0170
在TFT-LCD阵列的四次掩模技术中,复合层刻蚀是非常难控制的一道工序,最突出的问题是在复合层刻蚀后信号线的两边有金属残留,金属残留会对之后的绝缘层产生影响,导致断层等不良.调整复合层刻蚀工艺是目前解决金属残留问题的通用方法,但是都没有根本地解决这个问题.文章通过研究信号线刻蚀时间对复合层刻蚀后金属残留的影响,认为通过调整信号线的刻蚀时间能够根本解决复合层刻蚀后金属残留的问题,并且不会使金属线线宽超出控制范围.
关键词:
四次掩模
,
复合层
,
刻蚀
,
信号线
,
金属残留
朱永长
,
魏尊杰
,
荣守范
,
宋春梅
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.08.003
利用双液铸造液膜连接工艺制备大平面的低碳钢／高铬铸铁耐磨板。采用SEM ，EDS对复合层进行组织观察及成分分析。结果表明：不同厚度的复合板从低碳钢侧至高铬铸铁侧可以分为低碳钢→珠光体过渡层→复合层→高铬铸铁过渡层，双金属复合层完全实现了冶金结合。通过对复合层区域进行显微硬度分析，从低碳钢至高铬铸铁侧的显微硬度在345～1260 H V范围梯度分布。复合层的显微组织主要为γ‐Fe＋粒状碳化物。高铬铸铁过渡层奥氏体组织呈现垂直复合层方向的树枝状生长，并随着耐磨板厚度的增加，奥氏体生长的方向性逐渐消失。根据低碳钢的温度变化初步建立了相关的温度场数学模型。
关键词:
双液金属
,
耐磨板
,
复合层
,
液膜连接工艺
