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预烧结温度对多孔氧化锆陶瓷孔隙率和力学性能的影响

熊峰 , 彭如恕

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201603006

将氧化锆亚微米粉干压、冷等静压成型后在850~1100℃下进行预烧结,制得了多孔氧化锆陶瓷,研究了预烧结温度对陶瓷孔隙率、硬度和抗弯强度的影响;然后对多孔氧化锆陶瓷进行铣削试验,获得了适合铣削的多孔氧化锆陶瓷的预烧结温度.结果表明:随着预烧结温度升高,氧化锆陶瓷的孔隙率降低,硬度和抗弯强度增加;当预烧结温度高于1000℃后,陶瓷颗粒间会形成烧结颈,将大幅提高陶瓷的力学性能;适合铣削的多孔氧化锆陶瓷的预烧结温度为1050℃.

关键词: 多孔氧化锆陶瓷 , 预烧结温度 , 孔隙率 , 硬度 , 抗弯强度

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