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王欣宇 , 韩颖超 , 戴红莲 , 李世普 , 贺建华
中国有色金属学报
通过对不同温度和保温时间制备的多孔HA种植体试样进行测试分析, 研究了烧结条件对材料气孔率、体积密度、吸水率、晶粒尺寸和弯曲强度的影响.结果表明: 随着烧结温度的升高和保温时间的延长, 气孔率和吸水率减小, 体积密度和弯曲强度升高; 晶粒长大填充气孔, 使多孔材料孔隙率下降而强度增加.
关键词: 烧结条件 , 气孔率 , 弯曲强度 , 多孔种植体
