余凤斌
,
冯立明
,
夏祥华
,
耿秋菊
电镀与涂饰
结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6 mPa,工作压力0.4 Pa,电流0.3 A,电压450 V,负偏压50 V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70 g/L焦磷酸铜,280～320 g/L,焦磷酸钾,20～25 g/L柠檬酸铵,温度45～50℃,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响.结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态.
关键词:
聚酰亚胺
,
挠性印制线路板
,
孔金属化
,
脉冲电镀
,
磁控溅射
,
占空比
,
形貌
,
电阻
杨防祖
,
吴伟刚
,
田中群
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2012.08.008
在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺；探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点.结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中.印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小；虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀,但能满足工艺要求.微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密.
关键词:
印制板
,
孔金属化
,
乙醛酸
,
化学镀铜
,
工艺
遇世友
,
谢金平
,
李树泉
,
黎德育
,
李宁
电镀与涂饰
研究了用于印刷电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液.通过测试黏度和透光性,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果.结果发现,当非离子表面活性剂TX-100添加量为碳黑质量的25.0％时,可以达到最好的分散效果并以此为基础制备了导电液.但是得到的碳黑导电层在镀铜时镀层生长慢.为了解决这一问题,在保持导电液中总碳含量2.0％不变的基础上,以不同比例的鳞片石墨替代碳黑并通过试验确定了石墨含量为总碳含量的20.0％.得到的碳黑/石墨复合层经电镀10 min后镀层覆盖率在95％以上.将该导电处理液应用于PCB通孔板的孔金属化,通过背光测试证明在直径为0.20～ 1.00 mm的6组通孔内均形成了完整的铜层.经过5次热冲击测试,孔铜镀层保持完整,未发现有明显的缺陷,证明了铜层与基材间良好的结合力及可靠性.
关键词:
碳黑
,
石墨
,
分散
,
电镀铜
,
印刷电路板
,
孔金属化
何杰
,
何为
,
陈苑明
,
冯立
,
徐缓
,
周华
,
郭茂桂
,
李志丹
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.12.007
在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5mm、d为200 μm的导通孔及线宽、线距均为50 μm的精细线路.研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;对比分析了孔线共镀工艺与减成法工艺在孔线制作上的优劣.结果表明,图形转移中LDI系统图形对位精度高、干膜与覆铜板的结合效果好;控制CuSO4、H2SO4质量浓度分别为70 g/L及190g/L,Jκ为1.5 A/dm2,t为80min及适当溶液搅拌条件下电镀,导通孔深镀能力达60％以上,精细线路与基板结合力强;孔线共镀法较减成法制作效率更高,线路侧蚀量较小.
关键词:
孔线共镀
,
导通孔
,
精细线路
,
孔金属化
,
镀铜
肖发新
,
任永鹏
,
申晓妮
,
张倩
,
毛继勇
腐蚀科学与防护技术
采用背光级数、SEM及能谱分析等方法研究了阳离子表面活性剂聚季铵盐对印制线路板(PCB)碱性除油工艺的影响.结果表明,不加聚季铵盐时,碱性除油后,PCB孔壁镀层裸露出较多的玻璃纤维基材,镀层漏光现象严重,背光级数仅为6级.随聚季铵盐加入量增大,PCB孔壁背光级数及化学镀速均先增大后减小,当浓度为13.5 mL/L时,孔壁镀层鲜见玻璃纤维,背光实验几乎不透光,级数高达10级.聚季铵盐主要作用为将PCB基体调整为荷正电,以促进后续胶体钯活性粒子的吸附,同时吸附在油/溶液界面上,降低界面张力,加强碱液对PCB孔壁的润湿性,此外,它还是OH-的主要提供者,实现去除PCB孔壁油污的作用.
关键词:
聚季铵盐
,
碱性除油
,
PCB
,
孔金属化
